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供应环保型免洗助焊膏,200助焊膏

价 格: 15000.00

品牌:大明牌 型号:DM-200 活性:中RMA 清洗角度:免洗型

品牌DAMINGBRAND粘度3000(Pa·s)
剪切强度150(MPa)工作温度145(℃)
保质期6(个月)


品牌DAMINGBRAND


品牌DAMINGBRAND主要用途电子


品牌 DAMINGBRAND 有效物质含量 100(%)
产品规格 DM-200

主要用途 适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏


*DAMINGBRAND助焊膏。适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。


*DM-200为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。


*XH-228为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

产品包装: 100G、10CC

佛山市大明锡业有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 佛山
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 董日旭
  • 电话:0757-86986515
  • 传真:0757-86986515
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供应大明牌-助焊膏

信息内容:

品牌:大明牌 产品规格:100克\瓶 主要用途:主要应用在适用于应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修以及BGA、CSP及PGA芯片封装与返修大明牌助焊膏有以下特点: 在使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟 程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高, 因此,对手机通讯及其它电子产品之电性干扰非常 小, 同时满足无铅工艺制程.

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供应大明牌-松香膏

信息内容:

品牌:大明牌 有效物质含量:45.5(%) 产品规格:100克\瓶 执行标准:优 主要用途:适用于手机.显卡、数码相机.传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修以及BGA、CSP及PGA芯片封装与返修大明牌-松香膏其形态为粘状的树脂,通常为半透明 的淡黄色和半透明的乳白色,它使用于低离子性之 活化剂系统。 本产品符合欧盟标准.通过广州SGS 认证

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