品牌:XINGHANG 型号:XH-228 活性:中RMA 清洗角度:免洗型
品牌 | XINGHANG | 有效物质含量 | 85.5(%) |
产品规格 | 100克\瓶 | 执行标准 | 优 |
主要用途 | BGA植球.手机助焊 |
品牌 XINGHANG 有效物质含量 100(%)
产品规格 XH-228 主要用途 适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*XINGHANG助焊膏。适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*DM-200为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*XH-228为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装: 100G、10CC