供应水洗助焊膏，免洗BGA助焊膏,环保免洗助焊膏
| 价 格： | 面议 |
型号:XH-228 粘度:45（Pa·S） 颗粒度:2（um） 品牌:XINGHANG 规格:100克/瓶 活性:中RMA 类型:环保 清洗角度:免洗型 熔点:175
产品规格 XH-228 主要用途 适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*XINGHANG助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*DM-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*XH-228为水洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装： 100G、10CC
董芸豪
公司信息未核实
- 所属城市：广东 东莞
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