型号:30%----63% 类型:松香芯锡线
焊锡丝产品专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术及返修焊接 ,它同时满足以下要求: 适用于所有的手工焊接,元器件之安装及焊点修补技术 锡丝内助焊剂分布均匀 高焊接能力,助焊剂残留少 , 含氯量极低甚至没有腐蚀性 可焊性良好,焊点光亮和强度高 满足 GB/T3282-2000标准 锡线有不同化学特性和焊剂含量 ,根据不同的焊接工艺,选择不同的焊剂类型及焊剂含量、线径等。 成份 锡% 铅%:63/37 熔点:183℃ 比重:8.40 树脂含量:1.1-3.3% 锡% 铅%:60/40 熔点:183-190℃ 比重:8.56 树脂含量:1.1-3.3% 锡% 铅%:55/45 熔点:183-205℃ 比重:8.85 树脂含量:1.1-3.3% 锡% 铅%:50/50 熔点:183-216℃ 比重:8.97 树脂含量:1.1-3.3% 锡% 铅%:45/55 熔点:183-227℃ 比重:9.30 树脂含量:1.1-3.3% 锡% 铅%:40/60 熔点:183-238℃ 比重:9.50 树脂含量:1.1-3.3% 锡% 铅%:35/65 熔点:183-260℃ 比重:9.70 树脂含量:1.1-3.3% 主要用途 高精密电子产品,及其他要求焊接制品 一般电子制品焊接,食品工业封装 汽车及电力工业,以及耐高温产品
型号:HP-363 RMA 活性:高RA 清洗角度:免洗型本公司生产的焊锡膏由高质量的合金粉未和高稳定的助焊剂结合而成,具有以下优点:优良的印刷性、削除印刷过程中的遗漏,凹陷和结块现象。湿润性好,焊点饱满,均匀印刷在PCB后能长时间保持其粘度适合不同的回流焊机不同的温度曲线. 锡膏的种类 1、按焊料合金熔化温度分类:常温(183℃)、高温、低温 2、按助焊剂类型分类:松香型、免洗型和水溶型 3、按合金种类分类:含铅型和无铅型 HP-363 RMA系列免洗焊锡膏是为了适应高速印刷和小间距元器件焊接而研发的产品。产品适用范围极广,可适用于通信类产品(电话机、手机、程控交换机等)、电脑板卡、音响类产品(VCD、DVD、MP3、CD等)、电子安防产品、电子玩具、办公室电子产品(打印机、复印机、扫描仪等)、家用电器控制板(空调冰霜等)、汽车电子产品(车载VCD、DVD、电视机等),有效地解决BGA、GSP球脚虚焊和出现锡珠等难题。 1. 储存稳定性好,5∽10℃冷藏6个月不会结皮和沉淀,粘度经时变化也极少。 2. 印刷性能好,具有极好的印刷滚动性、下网性、脱模性、连续长时间印刷也不会变干或变稀。 3. 印刷后摆放时间长,摆放8小时再贴片也不会产生飞件。 4. 焊接...