品牌:进口 型号:BOX 应用范围:LCM，CCM，Wi-Fi，BT等模组与MB之间的连接或PCB与PCB之间的连接 种类:FFC/FPC 接口类型:ZIF 支持卡数:单卡 读卡类型:FPC/FFC 形状:矩形 制作工艺:冷压 特性:防潮 接触件材质:磷青铜 绝缘体材质:LCP(UL94V) 芯数:13,15,17,19,21,23,25,27,29,31,33,35,39,41,43,49,51,57,61,67,71 针数:13,15,17,19,21,23,25,27,29,31,33,35,39,41,43,49,51,57,61,67,71 线长:适用FPC补强板连接侧厚度为0.2+/-0.03（mm）

大量现货供应板对FPC超薄连接器-0.3间距,超薄1.0高,双排,掀盖,下接

规格：0.3mm间距，超薄1.0mm组合板上高度，双排端子，SMT

引脚极数有13,15,17,19,21,23,25,27,29,31,33,35,39,41,43,49,51,57,61,67,71PIN

特性Features

1.窄间距，超薄型设计，满足产品短小轻薄的设计要求

2.与配套的FPC之间的保持力相当

3.采用双边出pin脚，单边pin脚间距为0.6mm，更便于操作

4.双边pin脚长度达0.65mm,可确保与PCB之间有足够的，结合力及操作的便利性

5.对连接器塑胶本体正下方区域的电路设计无影响

6.符合ROHS指令及HF(无卤素)要求

☆应用 Application

主要应用于：MP，DSC，PDA，GPS，DPF等消费性电子产品

具体应用：LCM，CCM，Wi-Fi，BT等模组与MB之间的连接或PCB与PCB之间的连接

可替换的同类关品有

HRS：FH26系列

MOLEX：501628系列

KYOCERA：6840/6295/6296系列

JAE：FB3S系列

JST：**FXL-RSM1系列

SCG：BL125系列

详细规格描述：

接点数量Nomber of Contacts:13,15,17,19,21,23,25,27,29,31,33,35,39,41,43,49,51,57,61,67,71

适用FPC/FFC补强板连接侧厚度Solder Plating Appliicable FPC/FFC ：t=0.2+/-0.03mm

主体Housing：LCP

颜色Color :黑色 Black

Flammability Rating (UL94V-0)

盖子Actuator：LCP

颜色Color :黑色 Black

Flammability Rating (UL94V-0)

端子Terminal：磷青铜Phosphor Bronze

固定档片Peg：磷青铜Phosphor Bronze

端子电镀Terminal Plating：GF-镍底镀金 Gold over Nickel

档片电镀Peg Plating：Tin over Nickel

图片仅供参考，具体以实际PIN数的实物为准，常备大量现货。

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博客思自成立以来，一直集中自身优势，坚持核心宗旨，一如既往地为客户提供品质卓越、价格低廉的产品，使本公司得以立足于行业前沿并持续保持自身竞争优势。博客思立足于香港，面向海内外，并于中国两个经济发展最快的城市深圳及上海拥有办事处。博客思以长远发展、先进技术为先导，以为依托，通过创新经营和规范运作，以雄厚的科技实力、永恒的创业精神，不断地扩大经营范围、持续提高管理水平，调整产业结构，不断地壮大技术人才队伍，确保了客户订单的及时交付及保证了产品的质量及完善的售后服务，客户遍及全球。公司生产销售1、BOX水晶三角钢琴（透明三角钢琴、透明大钢琴）2、BOX连接器（0.3mm间距软性印制电路/扁平电线电缆连接器（0.2、0.3、0.5mm PITCH FPC/FFC CONNECTOR）/板对板(BTB)/线对板(WTB)/Push-push记忆卡连接器(Mirco SD Card Connector)；0.2mm间距包括常用的34PIN、40PIN、44PIN、50PIN、60PIN、70PIN、80PIN、 90PIN、100PIN、120PIN，兼容日本广濑HIROSE FH29B系列；0.3mm间距包括常用的9PIN、11PIN、13PIN、15PIN、17PIN、19PIN、21PIN、23PIN、25PIN、27PIN、29PIN、31PIN、33PIN、35PIN、37PIN、39PIN、41PIN、43PIN、45PIN、49PIN、51PIN、57PIN、61PIN、67PIN、71PIN齐全，兼容日本广濑HIROSE FH26、FH35系列，质优价廉，常备充足现货，承诺交期一般在1天至4周。）3、华为智能手机K3芯片Hi3611-M30、Hi3611-M40（规格：TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch）4、手机射频测试座MM8430-2610(MURATA)目前，博客思正积极寻求商机，诚邀有竞争力的产品供应商合作，将业务拓展至更多领域，使公司产品多元化并更好地为客户提供优质服务，服务全球。同时，博客思真心期盼更多的人才加盟合作，共同发展。