供应GPS芯片测试座 BGA测试治具

价格：		面议
型号/规格：		BGA、QFN、PLCC等
品牌/商标：		凯智通

详细介绍
企业详情

产品特点及性能参数：

采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便；
翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位，生产效率高；
采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试
探针材料：铍铜(标准)，
探针可更换，维修方便，成本低。
额定电流: 1 A/PIN
绝缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
绝缘体抗电压: 700V AC/1分钟
接触电阻 : 30mΩ Max
感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz
工作温度: -30°C 到155°C
镀金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）
频率可达9G。
探针寿命：30-50万次
绝缘材料： FR4、Torlon、PEI
优势：
1、采用全镀硬金探针，不易氧化，使用寿命长（机械周期30万次）。
2、 BGA SOCKET锡球自动定位，IC放置准确、方便。
3、探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触，保证测试。
4、可根据客户要求定做IC限位板或开IC定位槽，可提高生产效率。
5、最小可做到跳距0.4mm（球间中心距）。
6、制作，可以定做各种阵列、各种跳距的SOCKET。
7、交货快：最快一天交货；国外同类产品交货期6-8周。