锡条:无铅助焊剂 型号:HL8004 品牌:竑立 成份:化工原料 熔点:185(℃) 适用范围:线路板焊接 焊点色度:光亮 清洗角度:免清洗
| | 图片及文字介绍仅供参考,请以实物为准 | 类别:助焊剂 | | ·产品描述 | |
| 助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。HL8004型免清洗助焊剂特殊活性体系,焊后免清洗,活性更强,完美的波峰焊效果产品优点 | 去除PCB板表面的氧化物,由于清洁和润滑效果非常出色,助焊能力强,焊点饱满,光泽度好 | | 焊接后残余物少,板面清洁度高,粘性低,快干,易于焊后操作. | | 环保无毒、无腐蚀性,无需清洗. | | 对各电子元器件无破坏性。 | 具有快干,焊点消光且结构饱满,能除氧化物,能润湿金属焊接面并形成保护层,防止金属再度氧化,保持金属焊接面清洁。 | 产品规格 | 产品类型 Product Style | 手机主板免洗助焊剂 | 产品编码 Product Code | HL8004 | 外观 Appearance | 透明液体 | 气味 Smell | 微 | 毒性 Toxicity | 无 | 比重(25oC,g/cm3) Specific Gravity | 0.75 - 0.85 | PH值 | 6.0 - 7.0 | 可燃性 Flammability | 易燃 | 溶剂 Solvent | 醇类 | 储存期 Deposited Term | 1年 | 包装 Package | 20升/桶 |
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