三象限可控硅、高压可控硅BTA25-1200BW
| 价 格： | 面议 |
品牌:国产 型号:BTA25-1200BW 控制方式:双向 极数:三极 封装材料:树脂封装 封装外形:TO-220 关断速度:普通 散热功能:带散热片 功率特性:大功率 频率特性:中频 额定正向平均电流:25（A） 控制极触发电压:1.3（V） 控制极触发电流:25（mA） 正向重复峰值电压:1200（V） 反向阻断峰值电压:1200（V）
*芯片采用双台面玻璃钝化工艺生产
*芯片一致性好，参数稳定
*封装车间达到国际无尘标准
*芯片参数和具体要求可根据客户要定制生产
型号：BTA25-1200BW |
电流/IT(RMS)：25(A) |
电压/VDRM：(1200V) |
触发电流/IGT：25mA |
触发电压/VGT： |
VD=12V；IT=0.1A； 0.6～1.5V |
VD=VDRM(max)；IT=0.1A；Tj=125℃ 0.25～0.4V |
工作温度：125℃(储存温度：-40～+150℃) |
门极散耗功率：0.5W |
供应BTA25-1200BW,价格合理,有意者请联系! |
- 所属城市：广东 深圳
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贴片可控硅BT134W-600
信息内容：品牌:国产 型号:BT134W-600E 控制方式:双向 极数:四极 封装材料:塑料封装 封装外形:sot-223 关断速度:普通 散热功能:不带散热片 功率特性:小功率 额定正向平均电流:2（A） 控制极触发电压:1.3（V） 控制极触发电流:3（mA） 正向重复峰值电压:600（V） 反向阻断峰值电压:600（V）*芯片采用双台面玻璃钝化工艺生产*芯片一致性好，参数稳定*封装车间达到国际无尘标准*芯片参数和具体要求可根据客户要定制生产标准包装盘装类别分离式半导体产品家庭三端双向可控硅开关系列-三端双向可控硅开关类型标准安装类型贴片配置单一电流 - 维持(Ih) 电压 - 断路600V电流 - 栅极触发电流 (Igt)（）5mA电流 - 非重复电涌，50、60Hz (Itsm)20A, 24A电流 - 导通状态 (It)2A电压 - 栅极触发器 (Vgt)（）1.3V包装盘装封装/外壳SOT-223（直引线）非绝缘型 型号：BT134W-600E电流/IT(RMS)：2(A)电压/VDRM：(650V)触发电流/IGT：3mA触发电压/VGT： VD=12V；IT=0.1A； 0.6～1.5V VD=VDRM(max)；IT=0.1A；Tj=125℃ 0.25～0.4V 工作温度：125℃(储存温度：-40～+150℃)门极散耗功率：0.5W供应BT134W-600E,价格合理,有意者请联系!
