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OLPF安装在阵列式光电成像器件(如CCD、CMOS)前面,以消除高于光电成像器采样空间频率的物光束成份对成像的干扰。由于CCD、CMOS光感应元件是采用非连续性取像方式,所以有拍摄细纹时会产生不必要的杂讯,光学低通滤波晶片即是提供消除此杂讯的功能。因细纹的方向不同需要用对应角度的低通滤波晶片加以消除,又因不同的型号CCD、CMOS光感应元件在规格上有些差异,为针对不同型号及同时兼顾不同方向的低通效果,所以需用各种不同切割角度(如45度、0度、90度)、片数、厚度和IR CUT组合成低通滤波晶片设计,才能去除拍摄所带来的杂讯。在使用CCD、CMOS光感应元件拍摄彩色景物时,因CCD、CMOS对颜色的反应与人眼不同,所以必须将光感应元件所能侦测的而人眼无法侦测的红外线部份除去,同时调整可见光范围内对颜色的反应,使影像呈现的色彩符合人眼的感觉,所以在低通滤波晶片表面镀上IR(AR) CUT(干涉式)或配玻璃(吸收式)使用。
技术指标
材料: 光学水晶
角度: 可根据OLPF设计要求制作
尺寸: 1/3、1/4等(外形可根据客户要求制作)
厚度: 单片、组合片(可根据客户要求制作)
镀膜: AR、IR、夜视IR
AR膜透过率
波长(nm) 透过率(%) 型号
550 >98.5 % 多层AR膜
光谱透过率
日夜 普通
波长(n m) 透过率(%) 波长(n m) 透过率(%)
400--620 Tavg≥93 400--620 Tavg≥93
400--620 Tmin≥88 400--620 Tmin≥88
650±10 T = 50 650±10 T = 50
720 T < 2 720 T < 2
740~1050 Tavg< 1.5 740~1050 Tavg< 1.5
1050-1100 Tavg< 4 1050-1100 Tavg< 4
850±10 T > 80