品牌:KEMET 型号:T491D476K016AT 介质材料:钽电解 应用范围:旁路 外形:长方形 功率特性:大功率 频率特性:高频 调节方式:固定 引线类型:无引线 允许偏差:±20（%） 耐压值:16（V） 等效串联电阻(ESR):800（mΩ） 标称容量:47（uF） 额定电压:16（V）

T491系列

目前表面贴装设计的即KEMET 的T491 系列。该产品达到或超过EIA 标准的535BAAC 要求。此系列的外形轮廓和尺寸符合上述全球标准。

T491系列中已增加了五种超薄外壳尺寸。R/2012-12、 S/3216-12和T/3528-12外壳尺寸的高度为1.2毫米。U/6032－15的外壳高度为1.5毫米，V/7343-20的外壳高度为2.0毫米。

该产品特别为目前高度自动化的表式及设备所设计。本系列同样采用了经鉴定并受到全世界公认和重视的KEMET 固体钽电容技术。此外，本系列还采用的材料、加工方式及自动化设备，成就了全球范围内在总体性能和价值上无比卓越的电子元件。
产品的标准接点为100％哑面锡并具的熔湿特性，与目前表贴焊料体系有的兼容性。对于任何一部件编号，公司都可根据要求提供锡铅（SnPb）接点，还可提供导电环氧树脂安装工序所需使用的镀金接点。对称接点所具备的完全可塑性满足了目前技术中消除热应力与机械应力的要求。将导线安装到钽块上是经微处理器控制的焊接操作及高温银浆粘合剂体系实现的。

这些设备的标准包装采用按EIA 481-1 规定的带卷结构。该体系具备对所有带送式贴装组件的完全通用性。

T491 Series

Currently the preferred surface mount design that is KEMET's T491 series.The products meet or exceed the EIA standard 535BAAC requirements.This series of contour and size consistent with the global standards.

T491 series has increased the size of five ultra-thin shell.R/2012-12, S/3216-12 and T/3528-12 shell size of 1.2 mm maximum height.U/6032-15 maximum shell height of 1.5 mm, V/7343-20 shell maximum height of 2.0 mm.

The product is particularly high degree of automation for the current tables and equipment design.This series also identified and adopted by the world recognized and valued KEMET solid tantalum capacitor.In addition, the series also uses the latest materials, processing methods and automation equipment, success within the global scope of the overall performance and value unsurpassed in the electronic components.
Product is 100% standard contacts and matte tin melt with excellent wet properties, with the current surface mount solder system with excellent compatibility.For any one part number, the company can be provided upon request tin-lead (SnPb) contacts, also provides the installation procedures required for conductive epoxy used gold-plated contacts.Symmetric contacts are available to meet the full plasticity of the current technology to eliminate heat stress and mechanical stress requirements.Tantalum wire to block the installation is controlled by the microprocessor welding operation and to achieve high temperature silver paste adhesive system.

These devices use a standard package provided by EIA 481-1 coil structure.The system has all the components with a delivery-style mount complete versatility.

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