供应高精密丝印机
| 价 格： | 面议 | |
| 设备名称： | 高精密丝印机 | |
| 型号/规格： | T4030V | |
| 品牌/商标： | 同志科技 | |
| 原产地： | |
真空吸附式手动精密丝印机
MODEL:T4030V
T4030V概述：
在SMT行业中，各种自动、手动印刷机是一种常用设备，印刷机的工作过程主要包括：
1、将需印刷PCB(Printed circuit board，印刷电路板)电路板定位在印刷模板下方并且固定；
2、焊锡膏倒在模板上方的刮刀内侧，刮刀在传动装置的带动下在印刷模板上水平刮动，焊锡膏通过印刷模板上的孔隙均匀漏印刷到PCB板上；
3、抬起印刷模板，取出PCB板，完成PCB板上焊盘的锡膏印刷过程。现有的全自动印刷机中带动刮刀水平运动的传动装置主要通过两个相互平行的导轨配合高精密滚轴丝杠传动，利用丝杠旋转实现刮刀在水平方向的移动，其方式既有效保证了刮刀水平运动、平稳运行的要求，而且印刷出的焊点均匀、可靠；手动印刷机一般采用橡胶刮刀，人工控制刮刀速度，角度和压力。但是随着电子行业的飞速发展，集成度越来越高的芯片不断出现，对印刷机的印刷精度提出的很大的挑战，特别是对于小型手动印刷机来说，行业中还停留在“沙模铸铝”和“纯手动操作”阶段，，平台的问题满足不了高精密的丝网印刷，第二，纯手工的刮刀操作，使刮刀的角度，刮刀的压力，刮刀的移动速度等都变得不可控，第三，精密印刷的一致性也不能保证，第四，对目前市场日益增多的FPC的印刷，定位FPC是个很难解决的问题。所以，T4030V手动精密印刷机的出现，解决了上述在手动印刷领域不能解决的问题，填补了目前国内手动印刷领域印刷FPC电路板的市场空白。目前，该设备已经申请国家专利。T4030V真空吸附式手动精密印刷机的出现，使电子厂仅仅用较低的成本就能解决FPC软板的印刷问题，在全球金融危机的今天，有效减低了生产成本，提高了印刷效率和印刷质量。
T4030V 工作原理和技术参数
1、 本机为真空吸附式手动高精密丝印机，无电气件和气动件。
2、 本机的平台是通过整块铝板在数控加工中心上一次加工完成，定位平台的水平度小于5um,平台不易变形，有效提高印刷的精度。
3、 本机配套真空吸附平台，外接真空泵就能进行FPC软板，薄型PCB板的定位和印刷，同时可以满足异性工件，玻璃，硅片，标牌的印刷。
4、 模板架采用数控加工中心加工，有效提高模板安装后的平行度，有效提高印刷精度，同时非常方便模板的安装。
5、 整机固定模板的固定架可以通过精密测温头精密调整，有效提高印刷对位精度。
6、 模板的升降通过弹簧微动力系统完成，不用配置配重锤，有效节约印刷机使用面积。
7、 本机x、y、z和角度四轴都可以精密调整，通过调整四轴实现PCB板上的焊点和固定于模板框架上的模板相应开孔坐标的一一对应，并通过平台的上升下降调整PCB和模板之间的距离。
8、 印刷面积：300*400mm
9、 刮刀尺寸：200mm(标配)，300mm,400mm（可选）
10、 理想印刷精度：0.2mm IC；锡球大于0.3mm的BGA
11、 理想印刷速度：500块/小时
细节 铸就精品 铸就品质
真空吸附手动精密印刷机正视图 真空吸附平台
- 所属城市：北京 北京市
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- 联系人： 冯经理
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供应小型氮气无铅回流焊
信息内容：台式氮气无铅回流焊机 MODEL:T200N T200N诞生历程 2001年，同志科技的T200A上市，到现在已经8年，是行业内款无铅型的台式回流焊机。 2005年，T200C作为一个划时代的产品上市，T200C的上市打破了台式回流焊机只能用仪表控制的市场空白。 同志科技研发团队在八年SMT技术工艺积淀基础之上，根据国内外知名研究机构、电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式氮气回流焊新产品 T200N 。是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产必备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。 2006年，T200N作为国内款氮气无铅回流焊机上市，2007年，整机配置了同志科技代自动门技术，2008年，整机采用了同志科技四项国家专利技术，成为台式氮气回流焊机领域的一流产品。三年多来，T200N走进了美国德州仪器，美国德州大学，德国Status Pro公司，新加坡LOGICOM公司，上海伟创力，大唐微电子，天津大学，上海交通大学，北京工业大学，振华半导体等知名企业和大学研究机构的实验室和工厂。三年多的使用历程，在有效提高无铅焊接的产品质量方面，T200N有口皆碑。 T200N独特之处 、T200N采用同志科技...
供应台式氮气无铅回流焊
信息内容：台式氮气无铅回流焊机 MODEL:T200N T200N诞生历程 2001年，同志科技的T200A上市，到现在已经8年，是行业内款无铅型的台式回流焊机。 2005年，T200C作为一个划时代的产品上市，T200C的上市打破了台式回流焊机只能用仪表控制的市场空白。 同志科技研发团队在八年SMT技术工艺积淀基础之上，根据国内外知名研究机构、电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式氮气回流焊新产品 T200N 。是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产必备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。 2006年，T200N作为国内款氮气无铅回流焊机上市，2007年，整机配置了同志科技代自动门技术，2008年，整机采用了同志科技四项国家专利技术，成为台式氮气回流焊机领域的一流产品。三年多来，T200N走进了美国德州仪器，美国德州大学，德国Status Pro公司，新加坡LOGICOM公司，上海伟创力，大唐微电子，天津大学，上海交通大学，北京工业大学，振华半导体等知名企业和大学研究机构的实验室和工厂。三年多的使用历程，在有效提高无铅焊接的产品质量方面，T200N有口皆碑。 T200N独特之处 、T200N采用同志科技...
