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供应二极管芯片、晶圆、裸片 BAV99

价 格: 0.60

应用范围:开关 品牌:TL 型号:BAV99 结构:点接触型 材料:硅(Si) 封装形式:裸芯片 封装材料:裸芯片

产品用途*用於高壓、高速開關應用

■特征

:*低正向壓降

*較小的總電容 *用於片式封裝

*較短的反向恢複時間 *有效圖形數 90000 只左右

芯片尺寸:280μm×280μm 壓焊區尺寸:φ120μm

芯片厚度:180±10μm

锯片槽宽度:40μm 金屬層:正面:Al 2.3±10μm,背面:Au 1.4±10μm

電特性(Ta=25℃)

參 數 名 稱

符 號

測 試 條 件

最 小

最 大

典型值

單位

反向電壓

VR

IR=0.1mA

80

130

V

正向壓降

VF(1)

IF=10mA

1.0

0.67

V

VF(2)

IF=100mA

1.2

0.92

V

反向漏電流

IR(1)

VR=20V

25

nA

IR(2)

VR=75V

1

μA

總電容

CT

VR=0, f=1MHZ

3.0

2.0

PF

反向恢複時間

trr

IF=IR=10mA Irr=0.1×IR

4.0

ns

深圳市斯达特来电子科技有限公司 东北办事处
公司信息未核实
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