供应GBPC 整流桥堆 桥式整流器
| 价 格： | 面议 |
品牌:正力 型号:GBPC 应用范围:整流桥、高压硅 结构:平面型 材料:硅(Si) 封装形式:功率型 封装材料:树脂封装 功率特性:中功率 频率特性:中频 正向工作电流:35（A） 反向电压:1200（V）
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小型通用尺寸桥式整流器，20-50A，外型尺寸 28X28mm，GPP二极管芯片，铝底塑壳
General outline, bridge rectifier, single phase, 20A-50A 32x60mm, ,GPP CELL Diode Chip. aluminum cover, QL,SKBPC,SQL
Features 特性
电流Current:20A~60A
电压Voltage:100V~1600V
小型通用尺寸Small General outline
真空焊接工艺Vacuum Weld Techinics
GPP和CELL二极管芯片GPP CELL Diode Chip
的外观尺寸率Good Power/volume
高温传导封装High Temp Conduct Packing
Typical Applications应用领域
整流电源Rectificate Power
自动化控制Automate Control
数字控制设备Numerical Control Machinery
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BRIDGE RECTIFIER SERIES
Type Id @ TA=55'C VRRM IRRM IFM VFM Insulate Tj Weight Outline
@TA=25'C @TA=25'C @TA=25'C VISOL 'C g (Fig)
A V mA A V V
GBPC15A 15 100-1200 ≤5 Id/2 ≤1.4 2500 -40~+125'C 30 BR-1(28X28)
GBPC25A 25 100-1200 ≤5 Id/2 ≤1.3 2500 -40~+125'C 30 BR-1(28X28)
GBPC35A 35 100-1200 ≤5 Id/2 ≤1.3 2500 -40~+125'C 30 BR-1(28X28)
- 所属城市：浙江 温州
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 张旭
- 电话：577-62766513
- 传真：577-62766513
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可控硅模块 130A 160A 200A
信息内容：品牌/商标 Zenli 型号/规格 MTC MTA MTK MTX MT IRKT SKKT PK 控制方式 单向 极数 三极 封装材料 金属封装 封装外形 平板形 关断速度 普通 散热功能 不带散热片 功率特性 中功率 频率特性 中频 额定正向平均电流 130-200（A） 控制极触发电压 2.5（V） 控制极触发电流 100（mA） 正向重复峰值电压 2600（V） 反向阻断峰值电压 2600（V） dzsc/18/2285/18228533.jpg出口型（IR型）.（SEMIKRON型）（SANREX型）（FUJI型）外型。 130A 160A 200A400V~2600V可控硅模块连接方式：MTC，MTK，MTA，MTX芯片...
桥式整流器模块
信息内容：品牌/商标 zenli 型号/规格 MDS 相数 三相 交流输入电压 1600（V） 直流输出电压 380（V） 直流输出电流 150（A） 正向峰值电压 1600（V） 反向重复峰值电压 1600（V） 反向重复峰值电流 35（mA） 绝缘电压 2500（V） 工作结温 150（℃） 效率 60（%） 营销方式 厂家直销 整流元件 二极管(排) “真空+充气保护”焊接技术 的力量/体积比率 高热的传导性封装 Detailed Product Description International Rectifier(IR) type and Semikron, Sanrex type, 3-phase bridge rectifier or Single phase bridge rectifier modules 60A~100A, also...
