PDC代理供应全系列高压贴片电容，体积：0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225、2211、3035。NPO材质系列，电压：6.3V3000V，容量：0.1PF1nF，产品精度+-5%。X7R材质系列，电压6.3V6000V，容量：100PF220uF，产品精度+-5%，+-10%。产品广泛应用于背光源驱动器（INVERTER）氙气灯、网络变压器、语音分离器、网络板卡接口、调制解调器、电子振流器、通讯基站、开关电源等，村田，AVX，UCT等原装，交货快捷，品质可靠，欢迎来电查询。

高压电容  0603 100 J 250V NP0

高压电容  0603 101 J 250V NPO

高压电容  0603 471 J 250V NPO

高压电容  0603 223 K 100V X7R

高压电容  0805 101 J 250V NP0

高压电容  0805 122 J 500V NPO

高压电容  0805 471 K 250V X7R

高压电容  0805 102 K 250V X7R

高压电容  0805 104 K 100V X7R

高压电容  1206 150 J 2KV NPO

高压电容  1206 470 J 2KV NPO

高压电容  1206 221 J 2KV NPO

高压电容  1206 472 J 500V X7R

高压电容  1206 562 J 500V X7R

高压电容  1206 333 K 500V X7R

高压电容  1206 104 K 250V X7R

高压电容  1206 563 K 500V X7R

高压电容  1206 103 J 1KV X7R

高压电容  1206 102 K 2KV X7R

高压电容  1206 222 K 1KV X7R

高压电容  1206 472 K 1KV X7R

高压电容  1206 221 K 2KV X7R

高压电容  1206 332 K 2KV X7R

高压电容  1206 104 K 250V X7R

高压电容  1210 104 K 250V X7R

高压电容  1210 224 K 250V X7R

高压电容  1210 105 K 100V X7R

高压电容  1210 473 K 500V X7R

高压电容  1808 10PF J 3KV NP0

高压电容  1808 152 J 3KV X7R

高压电容  1808 102 K 2KV NPO

高压电容  1808 103 K 3KV X7R

高压电容  1808 104 K 250V X7R

高压电容  1812 100 J 3KV NPO

高压电容  1812 102 K 3KV X7R

高压电容  1812 102 K 2KV X7R

高压电容  1812 103 K 1KV X7R

高压电容  1812 103 K 2KV X7R

高压电容  1812 224 K 250V X7R

高压电容  1812 334 K 250V X7R

高压电容  1812 474 K 250V X7R

高压电容  1812 105 K 250V X7R

高压电容  1812 224 K 500V X7R

高压电容  1812 225 K 100V X7R

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信昌电子陶瓷成立於1990年，為国内少数能自行供给瓷粉原料并同时销售积层陶瓷电容的被动元件厂商，更是有能力由上游初发原料，向下垂直整合至被动晶片元件的厂商。2005年信昌电子陶瓷与华新集团进行策略联盟，2008年信昌电子正式合併弘电电子，将销售范围从介电瓷粉、半导性陶瓷电容器瓷片、积层陶瓷电容、晶片电阻延伸到半导体与线圈的產品线。 信昌公司研发精密陶瓷的歷史可以追溯至 1983 年，当时母公司有鉴于精密陶瓷行业的发展潜力，斥资成立精密陶瓷研发中心，从事相关產品之研发开发。 1988 年将介电瓷粉研发成果，以成立台湾精密材料公司方式量產上市。1990 年，併购美大美公司，改名信昌电子陶瓷股份有限公司，并开始產销积层陶瓷电容器。 1995 年信昌电子陶瓷购併台湾精密材料公司。迄今已累积了丰富的技术经验，并成功的发展出一系列涵括电子材料及元件的精密陶瓷產品，行销全球并深获顾客好评。 由於掌握有关键性材料的技术利基，信昌公司可以配合市场需求，由材料的研发著手，向下整合开发客户所需要的电子元件，缩短电子元件量產时效，拉开与竞争者的同值性，避免同业间的恶性杀价竞争，以扎实的產品差异化能力為基础，使行销策略的差异化更能落实且屹立不摇，以获得稳健的差异化產品策略及行销策略的利润。 為了根留台湾及迴避晶片元件一般品长期处於供过於求的低价竞争的衝击， 信昌 公司积层陶瓷电容器 （ 晶片电容器 ） 、晶片电阻器积极规划朝高附加价值的零件功能领域迈进，以本身掌握材料及製程的关键性技术，展开差异化的规划，如：中高压、高精度、大尺寸之晶片电容器及高功率、高精度与低阻值之晶片电阻器等高附加价值的產品。 未来更将结合材料之核心技术，迈向高频及高容领域进军，目前信昌 公司贵金属製程及卑金属製程 （BME） 用的晶片电容器介电瓷粉已次第开发完成，朝量產自用与对外销售并行展开。届时将可 提升国内高阶之积层电容瓷粉原料自主供应之比率 ，藉由原料往下游整合至晶片电容器成品的延伸策略，再度发挥上下垂直整合的高度营运绩效