功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻功率半导体模块
MTC/MTK/MTA/MTX 600-2400V
型号Type |
IT(AV) @TC |
VDRM VRRM |
IDRM IRRM |
ITSM @Tjm &10ms |
IGT/VGT @ |
VTM @ITM |
Rjc |
VISO(AC) |
Tjm |
外形 Outline |
|||
A |
℃ |
V |
mA |
KA |
mA/V |
V |
A |
℃/w |
V |
℃ |
|
||
MT*55 |
55 |
75 |
600-1800 |
10 |
0.9 |
100/2.5 |
1.8 |
165 |
0.558 |
2500 |
125 |
|
|
MT*90 |
90 |
75 |
600-1800 |
15 |
1.4 |
150/2.5 |
1.8 |
270 |
0.341 |
2500 |
125 |
|
|
MT*110 |
110 |
75 |
600-1800 |
20 |
1.7 |
150/3.0 |
2.0 |
330 |
0.255 |
2500 |
125 |
||
MT*130 |
130 |
75 |
600-2400 |
20 |
2.0 |
150/3.0 |
2.0 |
390 |
0.215 |
2500 |
125 |
|
|
MT*160 |
160 |
75 |
600-2400 |
30 |
2.5 |
150/3.0 |
2.0 |
480 |
0.160 |
2500 |
125 |
||
MT*200 |
200 |
75 |
600-2400 |
30 |
3.1 |
200/3.0 |
2.0 |
600 |
0.140 |
2500 |
125 |
|
|
MT*250 |
250 |
75 |
600-2400 |
40 |
3.9 |
200/3.5 |
2.2 |
750 |
0.103 |
2500 |
125 |
||
MT*300 |
300 |
75 |
600-2400 |
40 |
4.7 |
200/3.5 |
2.2 |
900 |
0.086 |
2500 |
125 |
|
|
MT*400 |
400 |
75 |
600-2400 |
50 |
6.3 |
200/3.5 |
2.2 |
1200 |
0.064 |
2500 |
125 |
||
MT*500 |
500 |
75 |
600-2400 |
50 |
7.9 |
200/3.5 |
2.2 |
1500 |
0.051 |
2500 |
125 |
||
MT*600 |
600 |
75 |
600-2400 |
60 |
9.4 |
200/3.5 |
2.4 |
1800 |
0.040 |
2500 |
125 |
|
|
MT*800 |
800 |
75 |
600-2400 |
70 |
12.6 |
200/3.5 |
2.4 |
2400 |
0.030 |
2500 |
125 |
|
|
MT*1000 |
1000 |
75 |
600-2400 |
70 |
15.7 |
200/3.5 |
2.4 |
3000 |
0.024 |
2500 |
125 |
||
MT*1200 |
1200 |
75 |
600-2400 |
70 |
18.8 |
200/3.5 |
2.4 |
3000 |
0.020 |
2500 |
125 |
MTC/MTK/MTA/MTX 2600-3400V
型号Type |
IT(AV) @TC |
VDRM VRRM |
IDRM IRRM |
ITSM @Tjm &10ms |
IGT/VGT @ |
VTM @ITM |
Rjc |
VISO(AC) |
Tjm |
外形 Outline |
|||
A |
℃ |
V |
mA |
KA |
mA/V |
V |
A |
℃/w |
V |
℃ |
|
||
MT*110 |
110 |
75 |
2600-3000 |
30 |
1.7 |
150/3.0 |
2.4 |
330 |
0.215 |
3500 |
125 |
|
|
MT*130 |
130 |
75 |
2600-3000 |
40 |
2.0 |
150/3.0 |
2.4 |
390 |
0.160 |
3500 |
125 |
||
MT*160 |
160 |
75 |
2600-3000 |
40 |
2.5 |
200/3.0 |
2.4 |
480 |
0.140 |
3500 |
125 |
|
|
MT*200 |
200 |
75 |
2600-3000 |
50 |
3.1 |
200/3.5 |
2.6 |
600 |
0.103 |
3500 |
125 |
||
MT*250 |
250 |
75 |
2600-3400 |
50 |
3.9 |
200/3.5 |
2.6 |
750 |
0.086 |
3500 |
125 |
|
|
MT*300 |
300 |
75 |
2600-3400 |
60 |
4.7 |
200/3.5 |
2.6 |
900 |
0.064 |
3500 |
125 |
||
MT*400 |
400 |
75 |
2600-3400 |
60 |
6.3 |
200/3.5 |
2.6 |
1200 |
0.051 |
3500 |
125 |
||
MT*500 |
500 |
75 |
2600-3400 |
70 |
7.9 |
200/3.5 |
2.6 |
1500 |
0.040 |
3500 |
125 |
|
|
MT*600 |
600 |
75 |
2600-3400 |
80 |
9.4 |
200/3.5 |
2.6 |
1800 |
0.030 |
3500 |
125 |
|
|
MT*800 |
800 |
75 |
2600-3400 |
80 |
12.6 |
200/3.5 |
2.6 |
2400 |
0.024 |
3500 |
125 |
||
MT*1000 |
1000 |
75 |
2600-3400 |
80 |
15.7 |
200/3.5 |
2.6 |
3000 |
0.020 |
3500 |
125 |
1、芯片与底板电气绝缘2、国际标准封装3、全焊压接结构,优良的温度特性和功率循环能力4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷5、安装简单,使用维修方便6、体积小,重量轻 MTC/MTK/MTA/MTX 600-2400V 型号Type IT(AV) @TC VDRM VRRM IDRM IRRM ITSM @Tjm &10ms IGT/VGT @25℃ VTM @ITM25℃ Rjc VISO(AC) Tjm 外形 Outline A ℃ V mA KA mA/V V A ℃/w V ℃ MT*55 55 75 600-1800 10 0.9 100/2.5 1.8 165 0.558 2500 125 MT*90 90 75 600-1800 15 1.4 150/2.5 1.8 270 0.341 2500 125 MT*110 110 75 600-1800 20 1.7 150/3.0 2.0 330 0.255 2500 125 MT*130 130 75 600-2400 20 2.0 150/3.0 2.0 390 0.215 2500 125 MT*160 160 75 600-2400 30 2.5 150/3.0 2.0 480 0....
1、非绝缘,底板为公共电极2、国际标准封装3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力4、工作结温达150℃5、高浪涌电流6、低正向压降 BFHDSB 型号 I0@Tc VRRM VFM@IFM IRRM IF(AV) IF(RMS) IFSM I2t VFO rF Rjc Tjm Viso 外型 备注 A °C V V A mA A A A×103 A2s×104 V mΩ °C/W °C V(A.C) BFHDSB30A 30 100 600-1600 1.1 30 2 10 25 0.5 0.12 0.8 9 0.44 150 2500 BFHDSB50A 50 100 600-1601 1.25 75 4 25 60 1 0.5 0.8 9 0.24 150 2500 BFHDSB75A 75 100 600-1600 1.38 110 8 38 70 1.2 0.72 0.8 7 0.2 150 2500 BFHDSB100A 100 100 600-1600 1.2 150 10 50 86 1.5 1.14 0.8 4.5 0.14 150 2500 BFHDSB150A 150 100 600-1600 1.38 230 15 75 106 2.1 2.21 0.8 3.8 0.1 150 2500 BFHDSD 型号 I0@Tc VRRM VFM@...