G6K表面安装继电器实现世界最小级别的封装面积与高度5.2mm低高度的表面安装继电器● 高5.2mm×宽6.5mm×长10mm的超小型,对应高密度封装 ● 实现高度为5.2mm的低高度,封装效率提高的承诺 ● 约0.7g的超轻量型,对应更高速度的封装 ● 实现与本公司以往产品相比70%的低电力消耗100mW的高灵敏度 ● 红外线照射效率极高的独特的端子构造,IRS封装时端子温度容易上升, 焊接性能良好(表面安装端子型)。 ● 实现线圈接点间耐高压AC 1,500V、且耐冲击电压1.5kV 10×160 μs(Fcc Part68标准)● 将线圈 接点端子间距离的化,还备有耐冲击电压达到2.5kV 2×10 μs(TelcoRdia规格对应)的Y系列产品 ● 标准型取得UL、CSA规格
XB4A/XB4B0.4mm间距的板对板连接器,超薄型、组合高度为0.9mm,提高了操作的方便性及接触的稳定性 ● 越薄式,容易判断是否结合到位/接合力强; ● 四个方向任意插拔的优越的扭曲设计; ● 有效结合公差范围大/方便组装; ● 双重结点保证结触的稳定性.●应对无卤化。(*)* 本公司的无卤化标准为:溴(Br)900ppm 以下、氯(Cl)900ppm 以下、卤合计(Br+Cl)1,500ppm。