有机硅灌封胶、环氧灌封胶、导热灌封硅胶、电子灌封胶
| 价 格： | 200.00 |
品牌:奥斯邦 树脂胶分类:硅胶 型号:192 粘合材料:硅胶
一、产品简介
奥斯邦系列灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。
三、使用工艺
1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
四、其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
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led灌封胶,led电源灌封胶,led电子灌封胶
信息内容：品牌:奥斯邦 树脂胶分类:硅胶 型号:奥斯邦190 粘合材料:硅胶奥斯邦190双组份有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。A组分为胶料、B组分为固化剂。二、产品特点1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。三、典型用途广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。其它信息如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。电 话: 0755-33851528 传 真: 0755-33858868联系人： 邹小姐 手 机：13928475355QQ：1286057745 Http://www.ausbond.com.cn
白色散热油、元器件填充胶、大功率三极管散热膏、散热
信息内容：型号:奥斯邦160 品牌:奥斯邦 粘合材料类型:电子元件 有效物质≥:75（％） 剪切强度:3（MPa） 规格尺寸:100（mm） 保质期:9（个月） 执行标准:SGS CAS:0广东省深圳市奥斯邦导热硅脂、导热膏、散热膏、散热油、散热硅脂一、产品简介奥斯邦160导热硅脂是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。二、典型用途1.用作电子元器件的热传递介质。2.CPU与散热器填隙及热传导。3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。5.降低各类发热元件的工作温度。三、其它信息 如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。联系人：邹小姐 一三九二八四七五三五五 电 话: 0755-33851528 传 真: 0755-33858868联系人： 邹小姐 手 机：13928475355邮 编: 518102 Http://www.ausbond.com.cn 地址：深圳...
