供应双面OSP线路板(图)
| 价 格： | 面议 |
品牌:JK 型号:FR4 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:特价
本公司从事高精密单双面,多层线路板生产及其销售. 最细线宽线隙可以做到3mil(0.075mm)；最小导通孔径4mil(0.1mm)；最小焊盘直径10mil(0.25mm)。公司现拥有一支高素质,高效率.经验丰富的管理和技术队伍,目前已通过ISO9001:2000质量体系论证,美国安全实验室UL论证,现公司正在积极推行ISO/TS16949及ISO:14000环保体系论证,产品远销海内外.产品广泛应用于计算机,通讯,网络,仪器仪表,数码产品,汽车音乐,医疗器械,军事和航空航天、汽车卫星导航、大功率LED、节能灯、家用电器、电脑周边、汽车音响等领域。
产品范围：单面、双面、多层、铝基板、高频板等。
样板、小批量的快速生产；多层板的价格优势、交期等；
生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化、沉金和镀金工艺等。 抄板设计能力特殊工艺:盲埋孔等。
公司制作铝基板、硬性电路板和，具有体积小、重量轻、技术含量高等优势，广泛用于手机、电脑、MP4、DVB、LCD TV、LED、IPTV、仪器仪表、家用电器、汽车、机电设备等高科技电子产品。
服务周期：
样板:单面样板1～2 双面样板2～3天 四层样板4～5天
加急样板:单双面板24小时 四层板48～72小时其他样板缩短一半时间
批量生产:单双面板首批量产6～7天返单5～6天多层首批量产7～10天返单7～13天
欢迎各界人士来电洽谈！联系人
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 蔡炎培
- 电话：755-33862784
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信息内容：深圳市杰维信电路有限公司是一家从事高精密度柔性电路板（FPC）及软硬结合线路板设计、生产、销售于一体的高科技企业。工厂始建于 2003 年,现已拥有一支高素质的技术管理人才及强大的品质保证队伍,现有员工 400 余人，月生产能力柔性电路板 15000 平方米。公司生产的高精密度电路板广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、航空，微电子、LCD及LED等领域，主要销往中国大陆、香港、台湾以及欧美等地。 公司拥有现代化的生产厂房，欧、美、日进口的生产设备和检测设备。公司严格按照现代化企业制度的管理规范运作，建立了从市场开始，工程评审，工程控制，品质保证，到售后服务独特的科研体系和长远的科学开发规划。目前公司已经通过了ISO9002，ISO14001质量和环保体系认证，所以产品满足UL，IPC，SGS等安全标准。 随着电子产品小型化、集成化和多功能化的发展，印制电路板与柔性电路板已成为电子信息产业的重要材料，竞争将日趋激烈；我们将秉持“、诚信、优质、高效”的经营理念为客户提供高品质要求的线路板产品，持续改进以精益求精来超越客户的期望，以优良的品质和完善的售后服务，去赢得广大客户的信赖。希望与各商家携手并...
生产各种电子产品柔性线路板
信息内容：软板技术参数：材料 Material软性线路板FPC软软硬结合Rigid---FlexPCB注解测试方式Remark＆Test method层数 Layers1—10 2--10 最小线宽线距Width/spaceSingle-sided 0.05mm(2mil) Double-sided 0.05mm(2mil) 尺寸公差Dimensiontolerance线宽Line width /-0.03mmW<=0.15mmH<=1.5MMP<=10MMSpecicl /-0.07mmSpecicl /-0.075mm孔径hole /-0.02mm间距Cumulate space /-0.05外形outline /-0.1mmConfuctor to outline /-0.1mm最小孔径Hole(min)钻孔Drill0.15mm 冲孔Punching0.50mm 表面工艺Surface treament镀镍/镀金Ni/Au platingNi :2-8un(80uin-320uin)Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) 沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)镍Ni:3-5um(120uin-200uin)金Au>=0.05nm(2uin)Or specified by CustomerBonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)镀锡Tin Plating10-20um或者客户指定10-20um or specified by customer表面抗拉强度Peel strength胶粘剂Adhesive:1.0mil1.0kgf/cm 1.0kgf/cmIPC-TM-6502.4.9胶粘剂Adhesive:0.5mil0.5kgf/cm 0.5kgf/cm焊剂高温特性Solder heat resistance300℃/10sec 300℃/10secIPC-TM-6502.4.3绝缘电阻Insulation...
