品牌:翠涛晶驰 电源电压:AC220（V） 功率:2000（W） 外形尺寸:1200*1000*1500（mm） 重量:450（kg）
| June Chip（晶驰）Auto Die Bond自动固晶机台规格 1、 Wafe Table晶圆工作台XY Travel行程：6〞X 6〞Resolution度：0.2mil／5mm 2、PCB Table工作台XY Travel行程：6〞X 10〞 3、 Die Placement Accuracy晶片放置的度Accuracy粘片位置X-Y： ±0.5milq Rotary q 旋转： ±2～３°（根据LED芯片尺寸和用途而转变）4、Die Size & Wafer 晶片尺寸与晶圆Die 晶片： 7mil*7mil至40mil*40milWafer晶圆： 6〞Die Type晶片种类： R、G、B、三种晶片 Bond Force固晶压力：40gm～200gm（programmable可调节） 5、PR System图像识别系统Method方法： 256 grey levels灰度Detection检测器： ink 墨点/Chipping破晶/Cracked die裂晶Montior显示器： touch screen触摸屏Montior resolution屏幕分辨率： 1024*768 6、Optics System光学系统Camera摄影机： Solid state 固体OPTICS Magnifier光学放大倍率： 0.7~4.5倍 7、Cycle time（速度）：450MS/EAUPH产能：8.0K/H 8、Program Storage Capacity程式储存容量No. of programs practically unlimited程式库储存数量： 无限制1000chips/program: 每程式LED数量1000个LED 9、Equipment Require设备要求：Voltage电压：AC220V/50HZAir source压缩空气：最少6BARVacuum source真空度：700mmHg（真空泵）Power Consumption功率：2000W 10、Dimensions and Weight体积及重量Size(D*W*H)外型尺寸：长1200MM*宽1000MM*高1500MMWeight重量：450KG 11、Missing Die漏晶检测系统：Vacuum Sensor真空传感器检测/Photoelectricty Sensor光电传感器检测（OPTIONAL可选） |
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