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二极管芯片、晶圆、裸片 BAV99(图)

价 格: 42.00

品牌:俄罗斯 型号:BAV99 控制方式:- 极数:二极 封装材料:塑料封装

应用范围 开关 封装材料 裸芯片
封装形式 裸芯片 材料
结构 点接触型 型号 BAV99
品牌 TL

产品用途*用於高壓、高速開關應用

■特征

:*低正向壓降

*較小的總電容 *用於片式封裝

*較短的反向恢複時間 *有效圖形數 90000 只左右

芯片尺寸:280μm×280μm 壓焊區尺寸:φ120μm

芯片厚度:180±10μm

锯片槽宽度:40μm 金屬層:正面:Al 2.3±10μm,背面:Au 1.4±10μm

電特性(Ta=25℃)

參 數 名 稱

符 號

測 試 條 件

最 小

最 大

典型值

單位

反向電壓

VR

IR=0.1mA

80

130

V

正向壓降

VF(1)

IF=10mA

1.0

0.67

V

VF(2)

IF=100mA

1.2

0.92

V

反向漏電流

IR(1)

VR=20V

25

nA

IR(2)

VR=75V

1

μA

總電容

CT

VR=0, f=1MHZ

3.0

2.0

PF

反向恢複時間

trr

IF=IR=10mA Irr=0.1×IR

4.0

ns

深圳市斯达特来电子科技有限公司销售部
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 陈先生
  • 电话:0755-61680586
  • 传真:0755-61680586
  • 手机:
  • QQ :
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供应开关二极管芯片、晶圆、裸片 BAV199(图)

信息内容:

品牌:俄罗斯 型号:BAV199 控制方式:- 极数:二极 封装材料:塑料封装 应用范围 开关 封装材料 塑料封装 封装形式 裸片(晶圆) 材料 - 结构 面接触型 型号 BAV199 品牌 - 用途 *用於高壓、高速開關應用 ■特征: *低正向壓降 *較小的總電容 *用於片式封裝 *較短的反向恢複時間 *有效圖形數 90000 只左右 芯片尺寸:280μm×280μm 壓焊區尺寸:φ120μm 芯片厚度:180±10μm 锯片槽宽度:40μm 金屬層:正面:Al 2.3±10μm,背面:Au 1.4±10μm 電特性(Ta=25℃) 參 數 名 稱 符 號 測 試 條 件 最 小 最 大 典型值 單位 反向電壓 VR IR=0.1mA 80 130 V 正向壓降 VF(1) IF=10mA 1.0 0.67 V VF(2) IF=100mA 1.2 0.92 V 反向漏電流 IR(1) VR=20V 25 nA IR(2) VR=75V 1 μA 總電容 CT VR=0, f=1MHZ ...

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