品牌:NEC 型号:ds 应用范围:整流桥、高压硅 结构:点接触型 材料:磷铟砷化镓GaAsInP 封装形式:直插型 封装材料:金属封装 功率特性:大功率 频率特性:超高频 发光颜色:红色 LED封装:加色散射封装(D) 出光面特征:圆形 发光强度角分布:高指向性 正向工作电流:ds(A) 反向电压:s(V)
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品牌:BOB 规格:光纤 材质:铜光纤耦合半导体激光器为了便于客户将激光导入其他仪器系统,本公司可以根据客户的要求定做光纤耦合半导体激光器来替代整形准直的半导体激光器。 光纤数值孔径为0.12或0.22,耦和效率可达70%。光纤输出光斑为圆形,直径 100um或200um,发散角为31度左右。以下波长的激光器我公司可以提供光纤输出模块:波长Wavelength (nm)6356506606708089801560
品牌:进口 型号:AL980T3000 应用范围:激光(光电) 结构:点接触型 封装形式:功率型 封装材料:金属封装 功率特性:大功率 发光颜色:红外 LED封装:有色透明封装(C) 出光面特征:圆形 发光强度角分布:标准型 正向工作电流:3.3(A) 反向电压:2.2(V)dzsc/18/2156/18215659.jpg Features:Output power: 3W(CW)Variety of stripe widthEfficient quantum well structureTO-3 package or C-Mount Package Application:Solid-state laser pumpingMedical usageBeacons and IlluminationFree-space communicationInfrared light sources CW output power (mW) :3000Peak wavelength (nm):975±10Spectral width (nm) :≤5Threshold current (A): ≤0.8Operating current (A) :≤3.3Operating voltage (V) :≤2.2Slope efficiency (W/A) :≥0.85Beam divergence θ⊥×θ(deg.): ≤40×12 or ≤12×12Wavelength temperature coefficient (nm/℃):0.3Emitting area (μm) :200×1Serial resistance ( ) :≤0.35Polarization mode :TEPackage: TO-3, , C-Mount