JAE连接器代理
| 价 格： | 0.85 |
品牌:JAE航空电子 型号:FIH-X30 应用范围:手机 种类:板对线 接口类型:BNC 支持卡数:单卡 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防潮
代理分销JST日压连接器接插件及端子，常用料号均有库存，欢迎咨询洽谈！JAE的中文名称是日本航空电子，成立于1953年。公司是日本军工业产品的供应商，以高端，精密著称。在IT，通讯，工业。轨道交通等领域确立优势地位。
代理经销：
1.JST(日压),Molex(莫仕),AMP/TYCO(安普泰科),HRS(广濑),JAE(航空电子),FCI(法码通),Hirose连接器Connectors;
2.ST(意法),TI(德州),Fairchild(仙童),Freescale(飞思卡尔),SAMSUNG(三星), MAXIM,NXP,NS,AD,IR,ATMEL,ON,Yamaha,等集成电路IC;
3.Omron继电器Relay,Teledyne继电器Relay,KILOVAC/TYCO继电器Relay;
4.C&K开关Switch,APEM开关Switches,ITT开关Switch,NKK开关,FUJISOKU开关。
TOPSION TECHNOLOGY INDUSTRY CO.
拓森科技实业公司，总部位於新加坡，在中国香港、深圳、台湾设立分支机构，是一家具有多年丰富行业经验的、的电子元器件代理经销商，代理分销世界制造商所生产的连接器Connectors、继电器Relay、集成电路IC等Semiconductor半导体元器件。
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： Michale李
- 电话：755-84158465
- 传真：755-84158465
- 手机：
- QQ ：
供应ON(安森美半导体)代理
信息内容：代理分销ON安森美半导体集成电路IC，常用料号均有库存，欢迎咨询洽谈！ON半导体公司是世界模拟IC、逻辑IC和分立半导体元件供应商之一。主要生产宽带数据应用IC、电源管理模拟IC、低压功率晶体管等。公司总部位于美国亚利桑那州，制造厂分布在亚利桑那州、罗得岛州、墨西哥、斯洛伐克、捷克、法国图卢兹市、日本、菲律宾、马来西亚的芙蓉市和中国乐山市。拥有遍布全球的销售网。目前共有员工约14000人，其中美国有2700人。最近，ON半导体公司完成了对Cherry公司的半导体子公司的收购，收购包括CherrySemiconductor的所有资产和业务部门，今后，CherrySemiconductor是ON半导体公司模拟分部下属的电源管理部门的基本组成部分。联系人: Michael李13715974352TEL: 86-755-84158465 FAX: 86-755-84526465 QQ：1411279531 Skype: topsionszMSN & Email: topsion@hotmail.com URL: http://www.topsionhk.com/ 中国深圳:深圳市罗湖区东门中东悦名轩B座21H室中国香港:香港新界葵涌葵昌路26-38号豪华工业大厦23FB2303室B2303R,23/F.,Hoover Industrial Building,26-38,Kwai Cheong Rd.,Kwai Chung,N.T.,H.K.dzsc/18/9393/18939344.jpg
JST连接器代理
信息内容：代理分销JST日压连接器接插件及端子，常用料号均有库存，欢迎咨询洽谈！日本JST为全球高端家电行业所需连接器供应商，其品牌排名在全球十大之内，在全球家电领域与AMP,MOLEX知名品牌齐名并有其独特的优势。产品主要运用于彩色电视机、洗衣机、微波炉、玩具、DVD、显示器、电冰箱、空调、通讯设备、复印设备上。代理经销： 1.JST(日压),Molex(莫仕),AMP/TYCO(安普泰科),HRS(广濑),JAE(航空电子),FCI(法码通),Hirose连接器Connectors;2.ST(意法),TI(德州),Fairchild(仙童),Freescale(飞思卡尔),SAMSUNG(三星), MAXIM,NXP,NS,AD,IR,ATMEL,ON,Yamaha,等集成电路IC;3.Omron继电器Relay,Teledyne继电器Relay,KILOVAC/TYCO继电器Relay;4.C&K开关Switch,APEM开关Switches,ITT开关Switch,NKK开关,FUJISOKU开关。 TOPSION TECHNOLOGY INDUSTRY CO.拓森科技实业公司，总部位於新加坡，在中国香港、深圳、台湾设立分支机构，是一家具有多年丰富行业经验的、的电子元器件代理经销商，代理分销世界制造商所生产的连接器Connectors、继电器Relay、集成电路IC等Semiconductor半导体元器件。dzsc/19/1160/19116043.jpg
