品牌:手机PCB 型号:10层沉金FR-4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:特价
产品名称:10层沉金手机板
产品层数:10层
最小孔径:0.2mm
板材厚度:1.2mm
内层最小线宽/线距:5mil/5mil
外层最小线宽/线距:6mil/6mil
表面处理:沉金
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品牌:手机PCB 型号:六层手机沉金FR-4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:特价产品名称: 六层板手机板 产品类型: 多层面板基材/厚度:FR4.1.0MM尺寸:160*90MM*83.5最小线宽/线距:5Mil/4mil 最小孔径:0.2MM表面处理:沉金文件佫式gerberdzsc/18/1924/18192417.jpg