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供应线路板/昆山线路板/双面板

价 格: 20.00

品牌:万诺 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:特价

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品牌名称:

  • 万诺

主要竞争优势:

  • 质量保证
  • 价格合理
  • 接受小订单
  • 即期交货
  • 质量认证
  • 服务
  • 性能

主要销售市场:

  • 中国大陆

货运详细信息:

  • 交付期: 5 - 8 天

其它销售市场:

  • 亚洲
  • 西欧

付款资料:

  • 合同签约后即下单

技术指标/加工能力:
1、工艺:无铅喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等
2、PCB层数 1-10
3、加工面积: 单面/双面板800x650mm / 多层板600x650mm
4、板厚: 0.2mm-6.0mm ;最小线宽 : 0.10mm ;最小线距 : 0.10mm
5、成品孔径 0.3mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、孔镀铜厚度: 一般为18微米,也可达到36微米
9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4,FR-1,CEM-1,CEM3,厚铜箔电路板,LED散热铝基电路板,铁氟龙材料等。
10、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 <0.01mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 >5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、抗电强度 ≥1.6Kv
16、抗剥强度 1.5v
17、化孔孔径公差 ≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 ±0.05mm
19、绝缘电阻 >1014Ω(常态)
20、孔电阻 ≤300uΩ

联 系 人: 叶惠明

手机:13806261582 18915739119

传 真:0512-57469636

Email :yhm_wnpcb@126.com

地 址:江苏省苏州昆山市千灯善浦工业开发区

邮 编:215341

昆山万诺电子有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:江苏 苏州
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 叶惠明
  • 电话:86-189157391
  • 传真:86-189157391
  • 手机:
  • QQ :
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信息内容:

品牌:万诺 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:特价dzsc/18/1833/18183308.jpg品牌名称:万诺 主要竞争优势:质量保证价格合理接受小订单 即期交货质量认证服务性能 主要销售市场:中国大陆货运详细信息:交付期: 5 - 8 天 其它销售市场:亚洲西欧付款资料:合同签约后即下单 技术指标/加工能力:1、工艺:无铅喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等2、PCB层数 1-103、加工面积: 单面/双面板800x650mm / 多层板600x650mm4、板厚: 0.2mm-6.0mm ;最小线宽 : 0.10mm ;最小线距 : 0.10mm5、成品孔径 0.3mm6、最小焊盘直径 0.6mm7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz8、孔镀铜厚度: 一般为18微米,也可达到36微米9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4,FR-1,CEM-1,CEM3,厚铜箔电路板,LED散热铝基电路板,铁氟龙材料等。10、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等11、燃烧等级 Flammability 94v-012、可焊性 23...

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信息内容:

品牌:万诺 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铝 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:特价dzsc/18/1885/18188505.jpg品牌名称:万诺 主要竞争优势:质量保证价格合理接受小订单 即期交货质量认证服务性能 主要销售市场:中国大陆货运详细信息:交付期: 5 - 8 天 其它销售市场:亚洲西欧付款资料:合同签约后即下单 技术指标/加工能力:1、工艺:无铅喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等2、PCB层数 1-103、加工面积: 单面/双面板800x650mm / 多层板600x650mm4、板厚: 0.2mm-6.0mm ;最小线宽 : 0.10mm ;最小线距 : 0.10mm5、成品孔径 0.3mm6、最小焊盘直径 0.6mm7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz8、孔镀铜厚度: 一般为18微米,也可达到36微米9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4,FR-1,CEM-1,CEM3,厚铜箔电路板,LED散热铝基电路板,铁氟龙材料等。10、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等11、燃烧等级 Flammability 94v-012、可焊性 23...

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