深圳众芯电子有限公司 提供IC返修服务：各类IC植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚。 高通系列芯片植球（SM6290,MSM6280A,MSM6246,MSM6245,MT6217AT,MT6229AT,MSM6500,MSM7200A,MSM7201A,QSC6010,QSC6020,QSC6030,QSC6085,QSC6055） MTK系列芯片拆板植球（MT6226BA,MT6305BN,MT6129N,MT6225A,MT6318A,MT6139BN,MT6601T,MT6223CA,MT6223PA,MT6223DA,MT6223AA,MT6235BA,MT6140BN） 提供索爱、诺基亚、三星、摩托罗拉、国产机、台湾机等各种手机芯片的返修服务。 OV系列芯片拆板植球（OV3640,OV2640,OV9660,OV7725,OV7670,OV7680,OV7690,,OV7670,7660,9650,9655） DDR/DDR2/DDR3系列芯片拆板植球（Kingston(金士顿)、ADATA(威刚)、Apacer(宇瞻)、Hynix(海力士)、Corsair(海盗船)、Samsung(三星)、GEIL(金邦)、Kingbox(黑金刚)、Kingmax(胜创)、KINGTIGER(金泰克)、现代(HY)、Micron(美光)、Infineon Ventures(英飞凌)、NANYA(南亚) 各种电脑南桥北桥芯片植球 制作电脑主板、手机、摄像头、内存条、显卡的BGA、PGA、QFN、QFP、LCC、LGA等封装IC的测试座/测试治具。
