用途:电路基板防水、密封、保密、绝缘。 |
特点:1.通过UL认证,工作温度为H级(180度 C)。 |
2.耐热冲击性能高。 |
3.室温下即可硬化,操作方便。 |
4.耐燃通过UL 94 V-0。 |
5.优越的热传导性,达1.0W/mK。 |
用途:电路基板防水、密封、保密、绝缘。 特点:1.通过UL认证。 2.耐热冲击性能高。 3.室温下即可硬化,操作方便。 4.耐燃通过UL 94 V-0。 5.良好的热传导性。 6.客戶可指定顏色。
用途:电路基板防水、密封、保密、绝缘。 特点:1.通过UL认证(已申请),耐燃通过UL 94 HB。 2.工作温度为H级(180度 C)。 3.耐热冲击性能高。 4.低黏度,室温下即可硬化,操作方便。 5.优越的热传导性,达1.0W/mK。