产品特点及性能参数: ※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; ※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位,生产效率高; ※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测, ※ 探针材料:铍铜(标准), ※ 探针可更换,维修方便,成本低。 ※ 绝缘材料:Torlon、PEI、PEEK,限位框铝合金材料制作; ※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离); ※ 交货快:最快一天内交货。 产品服务: ※ 半年免费保修(人为损坏除外)。 ※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。 ※ 可以免费提供相关的技术支持。 已申请中国国家专利,专利号(部分):ZL2004100152975;ZL200420015309.X;ZL200510036732.7; ZL200520063479.X;ZL 20061033402.7;ZL 200710073233.4;ZL 200720118476.0
十年专注,铸就品牌!送价值680的LGA FALSH测试座五月大放送,价值680LGA测试座深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司研制、开发、生产:晶圆探针台:U盘FLASH芯片.LGA/TSOP 1托4/8测试夹具:UDP黑胶体一拖八测试夹具.:TF/SD卡一拖四测试夹具:各类内存条颗粒测试夹具. DDR2测试架/夹具,DDR3测试架/夹具:可订做各类BGA IC测试座/夹具,BGA植球工具:摄像IC测试座:手机、蓝牙、GPS、电脑主板、显卡等测试治具可以订制各种芯片的测试夹具!:BGA返修一站式服务:BGA植球、测试、拆板、除胶、BGA贴装欢迎来厂参观指导工作!陈英姿:13714198374QQ: 1208584420TEL:86-755-27340793, 27340893
LGA测试座 产品特点及性能参数: ◆采用手动翻盖式结构,操作方便; ◆上盖的IC压板采用摆动式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; ◆探针的特殊头形突起能扎准焊盘点,接触可靠,而不会损坏焊盘点; ◆高精度的定位槽,保证IC定位精确,测试效率高; ◆测试准确性高,大大减少误判率; ◆采用进口双头针,探针可更换,维修方便,成本低; ◆产品通用程度高,只要换IC限位框,即可测试所有内存IC(宽度≤12MM); ◆测试寿命长,有效测试10万次以上; ◆内置4个EEPROM,通过一个4位开关切换,可存储4组SPD,方便测试,节约时间; ◆绝缘材料:FR4、Torlon、PEI、PEEK; ◆测试频率可达9.3GHz; ◆可以免费提供相关的技术支持。 ※ 研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket; ※ 研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。 ※ *作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台。 ※ BGA返修一站式服务:BGA拆板、除胶、植球、测试,贴装;代客烧录IC 中国国家专利(部分): 专...