该设备主要适用于半导体材料如4"~8"硅片及其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工。
产品特点
1.该设备具有精密温度控制系统,切片精度高,翘曲度小,切片质量稳定,切割成本小。
2.收、放线系统采用全伺服电机驱动,导轮使用少,路径简短,稳定可靠,装配维修迅速。
3.电气控制系统,该设备采用贝加莱的PCC控制系统及伺服驱动系统,控制精度高、响应速度快,并具有能量回馈功能,降低了运行成本;齐备的工艺参数设置显示,拥有20套20步的切割工艺,限度的发挥设备硬件功能;另有自定义选项,用于满足客户的特殊操作要求;并可选配工厂网络接口,可实现远程监控。
4.主轴系统采用双球面顶紧线辊结构;采用机械、气帘、唇圈复合密封结构,采用脂润滑方式,安装维护方便,轴承座外周设有冷水套,对轴承进行强制冷却。
5.为了适应多晶材料切片,本设备设置了分网机构,根据硅碇的长度调节各导轮位置将线网分割成适宜硅碇长度区域,从而实现多块多晶硅碇切片切头的复合加工。
主要技术参数
1、加工能力(宽×高×长):
2、导轮线
卷线宽度:φ250×510×2轴
轴间距离:
切割线速度:
3、切割线
直径:φ
恒定张力:15.0N~40.0N(最小单位:0.1N)
切割线方向:双向或单向
4、工作台
升降行程:
工作台移动速度(五级可设定):0.05
5、供砂系统
砂桶容量:
控制温度:设定±
6、电机
导轮驱动电机:55kw
切割线供给/回收电机:2×15kw
绕线排线电机:450w
工作台升降机:2kw
张力控制电机:1.8kw
砂浆泵电机:7.5kw
砂浆搅拌电机:1.5kw
7、外形尺寸(长×宽×高):
8、重量:约
该设备主要适用于半导体材料如硅片、砷化镓、磷化铟及陶瓷、玻璃、水晶、宝石等硬脆材料的高速高精度多片切割加工;该设备收放线系统简捷可靠,张力控制先进,主轴线辊两端采用球面顶紧结构设计,四导柱高刚度工作台结构;采用贝加莱PCC控制系统,共配有7套伺服驱动系统,各伺服系统通过100M工业以太网POWERLINK总线进行实时的通迅,以200us的同步周期进行数据同步;变频器通过CAN总线与PCC进行通迅,进行频率的设定和起停等的控制,上位显示:10.4寸彩色触摸屏,设备操作简单,保养方便。 二、整机规格与参数 1 基本参数 l 工件尺寸 宽×高×长 :156mm×156mm×400mm(两根) l 卷线宽度:Φ250±10×410×2轴 l 轴间距离:650mm(两轴) l 钢线速度:15m/s l 切割钢线直径: φ0.10mm~φ0.18mm l 供线轮绕线能力: “工”字轮规格TA100/BS200 (1卷线全长800000mφ0.14mm) (1卷线全长640000mφ0.16mm) l 恒定张力:15.0N~40.0N(最小设置单位:0.1N) l 升降行程:320mm l 工作台移动速度(五级可设定):0.05-200mm/min l ...