T200C+是什么?
一台T200C+无铅回流焊机 = 一台T200C无铅回流焊机+ 一台单通道温度曲线测试仪
顾名思义,就是一台T200C+的台式无铅回流焊机不仅具备了无铅焊接的功能,同时具备了温度曲线测试仪的功能。
在SMT领域,为了获得更好的焊接效果,需要不断调整回流焊机的温度曲线,我们调试的参考数据就是成为回流焊机“黑匣子”的温度曲线测试仪所记录的电路板焊盘上面时间检测到得温度数据,这个黑匣子主要用于回流焊过程的温度监测、焊接工艺调整和改进,焊接过程及各种工艺参数的分析和调整。同时可以储存各类数据,便于产品的质量追溯和反馈。更大的满足ISO9001质量体系的要求。
T200C+具有可靠性高、电路板焊盘实际温度实时检测,温度曲线显示图可以任意拉动、温度检测测试报告格式美观漂亮、性能价格比极高等特点
T200C+技术特点
独有特色
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▲计算机控制▲高精度、多功能;
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突破小型回流焊机仪表控制编程难,修改参数难,温度曲线存储有限等不足,采用自主研发的温度控制软件,温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线,同时自带分析统计功能和打印功能,您想焊接多少种产品,记录多少次实验数据都不怕!40 段温度曲线批量设定
▲ 可视化操作,温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测,是科研教学 选择
温度曲线实时检测
实时检测每一次焊接的温度曲线,可在焊接同时显示出实际的温度曲线,方便无铅工艺曲线的调整和掌握,特别是保温区和熔融区等关键点的控制。
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主软件界面,可切换控温曲线和实际温度曲线显示
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正在检测的温度曲线
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检测好的温度曲线
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▲ 曲线分析功能,实时检测后的温度曲线和历史温度曲线都可以进行分析,便于修改和完善曲线。T200C+技术特点
A: 控温段数: 40 段, 可根据实际的需要在软件中选择设定温区数量、焊接时间和温度等参数。
B: 温区数目 : 单区多段控制
C: 控温系统: 电脑控制系统, SSR 无触点输出
D: 温度准确度 : ± 2 ℃
E: 升温时间: 3min
F: 温度范围 : 室温 -360 ℃
G: 发热来源 : 红外线 + 热风对流方式
H: 有效工作台面积: 360mm *230mm
I: 焊接时间 : 3min ± 1min
J: 温度曲线:可根据需要实时设定和调整,同时可以实时检测和分析被焊接电路板上面的温度。
K: 冷却系统:横流式均衡快速降温
N: 额定电压 : AC 单相, 220V; 50Hz
O: 额定功率 : 3.8KW 平均功率: 1.6kw
P: 重量: 39 kg
Q: 尺寸 : 长 * 宽* 高 660* 510*310mm
同志科技推出的 TP38V 手动高精密 IC 贴片机,它具有视觉对位,精度高的特点, 完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。 TP38V 提供了一个能在 X 轴向、Y 轴向、Z 轴向可调节的 PCB 定位贴片平台,同时贴片 头能够任意角度旋转,充分保证了对位的高度精确(精度可达到 0.01mm)。自带真空发生器, 可以方便的拾取各种IC元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学CCD摄像镜头,配合 光学镀膜棱镜,使 QFP.PLCC 等精密管脚 IC 的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的 IC 贴装通过视觉对位贴装到 PCB 板上,实现了高精度元器件的稳定贴装,同时防止手动贴 片时,因手颤抖带来的误差。 另外,它还具有配置灵活的优点,系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。 TP38V贴片机配合真空贴片泵使用,通过手动开关控制真空气源,可以方便的实现任何细小间距芯片如 QFP、PLCC、BGA 等的准确定位、快速贴装。同时配备 X-Y 轴精密机械定位平台,使微小间距芯片的贴装定位更准确,更容易。 【技术参数】: 1、TP38V贴片机具有机械4维自由度: 配有X、Y轴紧密机械定位平台可实现X、 Y轴方向的微调,上下(Z轴向)可自由 调整,同时θ角可自...