LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)
规格主要有:
102/1KV 1206封装
222/1KV 1206封装
472/1KV 1206封装
103/1KV 1206封装
2.2u/100V 1812封装
473/250V 1206封装
473/630V 1206封装
10u/16V 1206封装
10u/25V 1210封装
22u/10V 1206封装
22U/16V 1210封装
更多规格欢迎查询和索样~
以上都为X7R或X5R材质，容量精度为10%
 
LED阻容降压常用高压贴片和大容量贴片电容规格-（代替插件CBB）
250V 224 1812封装
250V 334 1812封装
250V 474 1812封装
250V 684 1812封装
250V 105 1812封装
500V 224 1812封装
400V 474 1812封装
400V 105 2220封装
以上都为X7R材质，耐125度高温
   
 
无极灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格
我司生产高压高频贴片电容-高频无极灯专用(代替CBB)
规格主要有:
1KV NP0 101 221 331 471 102。
100P 3KV NP0 1808/1812封装
220P 3KV NP0 1808或1812封装-
820P 2KV NP0 1812封装
102 2KV  NP0 1812封装
100P 1KV NP0 1206封装
220P 1KV NP0 1206封装
470P 1KV NP0 1206封装
102 1KV  NP0 1206封装
0.47u 100V X7R 1206封装
0.68u  100V X7R 1206封装
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节能灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格
高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(节能灯专用)
规格主要有:
223/100V 1206封装
102/1KV 1206封装
152/1KV 1206封装
332/1KV 1206封装
222/1KV 1206封装
250V/473 1206封装
400V/104 1210封装
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HID灯常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下：
1KV 100p 1206封装
1KV 221 1206封装
1KV 102 1206封装
1KV 222 1206封装
1KV 472 1206封装
1KV 103 1206封装
630V 104 1812封装
10U/25V 1210封装
10U/50V 1210封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
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TDK原装新货大量供应
TDK电容---C2012C0G1H472J 0805 50V 472J
TDK电容---C3216X5R1C106K-1206 16V 106K
TDK电容---C3216X7R1H474K-1206 50V 474K
TDK电容---C3216X7R1H684K-1206 50V 684K
TDK电容---C3216X7R1H105K 1206 105K 50V
TDK电容---C3225X7R1H335K 1210 335K 50V
TDK电容---C3225X7R1E106K-1210 25V 106K
TDK电容---C3225X5R1C226K-1210 226K 16V
TDK电容---532X7R2A105K 1812 105K 100V
TDK电容---532X7R1H475K-1812 50V 475K
TDK电容---532X7R1E106K-1812 25V 106K
TDK电容---532X5R1E226M 1812 25V 226M
TDk电容---C5750X7R1H106K 2220 106K 50V
 
 TDk电容---C3216X7R2A104K-1206 100V 104K
 TDk电容---C3216X7R1H684K-1206 50V 684K
 TDk电容---C3216X5R1C106K-1206 16V 106K
 TDk电容---C3225X7R1H225K 1210 225K 50V
 TDk电容---C3225X7R1H335K 1210 335K 50V
 TDk电容---C3225X7R1E106K-1210 25V 106K
 TDk电容----C3225X5R1C226K-1210 226K 16V
 TDk电容---532X7R2A105K 1812 105K 100V
 TDk电容---532X7R2E474K 1812 474K 100V
 TDk电容---532X7R1H475K-1812 50V 475K
 TDk电容---532X7R1E106K-1812 25V 106K
 TDk电容----532X5R1E226M 1812 25V 226M
 TDk电容----532X5R0J107M 1812 107M 6.3V
 TDk电容---C5750X7R1H106K 2220 106K 50V
 
  
贴片高压电容
0805 X7R 100V、250V、500V系列
0805 NPO 100V、250V、500V系列
1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列
1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV系列
1808 X7R 1KV、2KV、3KV系列
1808 NPO 2KV、3KV系列
1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列
1812 NPO 330 1KV
1210 X7R 250V、500V、1KV系列　
1210 NPO 250V、500V、1KV系列　
2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列
2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV系列

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联系电话：13798483641-肖先生  QQ：625096116

信昌电子陶瓷成立於1990年，為国内少数能自行供给瓷粉原料并同时销售积层陶瓷电容的被动元件厂商，更是有能力由上游初发原料，向下垂直整合至被动晶片元件的厂商。2005年信昌电子陶瓷与华新集团进行策略联盟，2008年信昌电子正式合併弘电电子，将销售范围从介电瓷粉、半导性陶瓷电容器瓷片、积层陶瓷电容、晶片电阻延伸到半导体与线圈的產品线。 信昌公司研发精密陶瓷的歷史可以追溯至 1983 年，当时母公司有鉴于精密陶瓷行业的发展潜力，斥资成立精密陶瓷研发中心，从事相关產品之研发开发。 1988 年将介电瓷粉研发成果，以成立台湾精密材料公司方式量產上市。1990 年，併购美大美公司，改名信昌电子陶瓷股份有限公司，并开始產销积层陶瓷电容器。 1995 年信昌电子陶瓷购併台湾精密材料公司。迄今已累积了丰富的技术经验，并成功的发展出一系列涵括电子材料及元件的精密陶瓷產品，行销全球并深获顾客好评。 由於掌握有关键性材料的技术利基，信昌公司可以配合市场需求，由材料的研发著手，向下整合开发客户所需要的电子元件，缩短电子元件量產时效，拉开与竞争者的同值性，避免同业间的恶性杀价竞争，以扎实的產品差异化能力為基础，使行销策略的差异化更能落实且屹立不摇，以获得稳健的差异化產品策略及行销策略的利润。 為了根留台湾及迴避晶片元件一般品长期处於供过於求的低价竞争的衝击， 信昌 公司积层陶瓷电容器 （ 晶片电容器 ） 、晶片电阻器积极规划朝高附加价值的零件功能领域迈进，以本身掌握材料及製程的关键性技术，展开差异化的规划，如：中高压、高精度、大尺寸之晶片电容器及高功率、高精度与低阻值之晶片电阻器等高附加价值的產品。 未来更将结合材料之核心技术，迈向高频及高容领域进军，目前信昌 公司贵金属製程及卑金属製程 （BME） 用的晶片电容器介电瓷粉已次第开发完成，朝量產自用与对外销售并行展开。届时将可 提升国内高阶之积层电容瓷粉原料自主供应之比率 ，藉由原料往下游整合至晶片电容器成品的延伸策略，再度发挥上下垂直整合的高度营运绩效