申社牌三相整流桥模块
| 价 格： | 面议 |
| 品牌/商标 | 申社 | 型号/规格 | MDS |
| 产品类型 | 整流桥、高压硅 | 封装材料 | 金属封装 |
| 功率特性 | 大功率 | 正向直流电流IF | 25-1500（A） |
| 反向电压 | 2500（V） |
- 所属城市：江苏 常州
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供应申社牌三相整流管半桥模块(非绝缘型)
信息内容：品牌:申社 型号:MDG 应用范围:整流桥、高压硅 结构:平面型 封装形式:功率型 封装材料:金属封装 功率特性:大功率 频率特性:高频 正向工作电流:40-300（A） 反向电压:400-2200（V）我公司生产的申社牌三相整流管半桥模块系列，电流从40A至300A，电压从400V至2200V，广泛应用于双反显形电路焊机。40A至130A可选用图1外形，130A至200A可选用图2外形，150A以上可选用图3外形。我公司同系列有MDG、MDY，同时可根据客户要求定制相应规格型号。 说明：1、IF(AV)=40A~300A, VRRM=400V~2500V, Tjm=150°C2、表中参数为模块每个整流管芯片的额定值和特性参数。但Rth (c-h )为模块值。3、表中Rth ( j-c )值为每一个芯片的热阻值。对于由3个芯片组成的模块，Rth ( j-c )模块=1/3 Rth ( j-c )芯片；I2t=1/2 I2FSMt，底宽t在50Hz时为10ms; VFM是在IF（AV）π电流下25°C时测得。适用型号：MDG、MDY dzsc/18/2209/18220969.jpg内部线路图dzsc/18/2209/18220969.jpg40A至130A推荐使用外形尺寸dzsc/18/2209/18220969.jpg130A至200A推荐使用外形尺寸 dzsc/18/2209/18220969.jpg150A至300A推荐使用外形尺寸dzsc/18/2209/18220969.jpg
申社牌三相晶闸管半桥模块 (非绝缘型)
信息内容：品牌/商标 申社 型号/规格 MDH 控制方式 双向 极数 三极 封装材料 金属封装 封装外形 平底形 关断速度 普通 散热功能 不带散热片 功率特性 大功率 频率特性 高频 额定正向平均电流 25-300（A） 控制极触发电压 2.0-3.0（V） 控制极触发电流 100-200（mA） 我公司生产的申社牌三相晶闸管半桥模块系列，电流从25A至300A，电压从400V至2200V，广泛应用于可控硅焊机。25A至130A可选用图1外形，130A至200A可选用图2外形，150A以上可选用图3外形。我公司同系列有MTY、MTH、MDH，同时可根据客户要求定制相应规格型号。 说明：1、IF(AV)=25A~300A, VDRM=VRRM=400V~2200V, Tjm=150&...
