该谐振器是为适用于有高精度规格要求(如移动电话、BP机等而专门设计的,是可以进行自动搭载的表面安装型状,它采用具有高密封性能的缝焊,使其可达到超薄化、超小型化的要求。
型号 |
频率范围 |
频率偏差 |
频率温度特性 |
串联谐振电阻(Ω) |
SMD3225 |
12.00MHz~50.00MHz |
±10~±50×10-6 |
±10~±30ppm (-20~+70℃) |
60max.(Fund) |
16.00MHz~50.00MHz |
±10~±50×10-6 |
±10~±30ppm (-20~+70℃) |
60max.(Fund) | |
18.00MHz~50.00MHz |
±10~±50×10-6 |
±10~±30ppm (-20~+70℃) |
60max.(Fund) | |
24.00MHz~50.00MHz |
±10~±50×10-6 |
±10~±30ppm (-20~+70℃) |
60max.(Fund) | |
27.00MHz~50.00MHz |
±10~±50×10-6 |
±10~±30ppm (-20~+70℃) |
60max.(Fund) |
该谐振器是为适用于有高精度规格要求(如移动电话、BP机等而专门设计的,是可以进行自动搭载的表面安装型状,它采用具有高密封性能的缝焊,使其可达到超薄化、超小型化的要求。 性能 型号 频率范围 频率偏差 频率温度特性 串联谐振电阻(Ω) SMD5032 12.00MHz~50.00MHz ±10~±50×10-6 ±10~±30ppm (-20~+70℃) 60max.(Fund) 16.00MHz~50.00MHz ±10~±50×10-6 ±10~±30ppm (-20~+70℃) 60max.(Fund) 18.00MHz~50.00MHz ±10~±50×10-6 ±10~±30ppm (-20~+70℃) 60max.(Fund) 24.00MHz~50.00MHz ±10~±50×10-6 ±10~±30ppm (-20~+70℃) 60max.(Fund) 27.00MHz~50.00MHz ±10~±50×10-6 ±10~±30ppm (-20~+70℃) 60max.(Fund)
这类谐振器为通用晶体谐振器,广泛用于微机、自动控制、各种电话、通讯设备、视听设备(彩电、VCD、DVD等)和各种频率源中。 ■ 技术参数 频率范围 3-30MHz 24-60MHz 振动模式 基频 3次泛意 激励电平 0.01mW~1mW 负载电容 12PE~∞ 调整频差(25℃±2℃) ±10ppm~±50ppm 工作温度范围 -20~+70℃ 温度频率 ±30ppm(±50ppm max) 谐振电阻 表1 静电容 ≤7pF 老化率 <5ppm/年 壳型 图1 ■ 表1 频率范围 频振动模式 谐振电阻 >4~5MHz 基频 ≤120 >5~6MHz 基频 ≤100 >6~7MHz 基频 ≤80 >7~10MHz 基频 ≤60 >10~14MHz 基频 ≤50 >14~30MHz 基频 ≤40 24~60MHz 三次泛音 ≤100