KBPC5A系列管桥 整流桥/可控硅/模块/方桥
| 价 格： | 1.80 |
| 品牌/商标 | 柳晶 | 型号/规格 | KBPC5A |
| 类别 | 直插 | 结构 | 点接触型 |
| 封装形式 | 普通封装 | 材料 | 硅 |
| 封装材料 | 树脂 | 电流容量 | 小功率 |
| 整流电流 | 5（A） | 产品类型 | 整流桥、高压硅 |
◆桥式整流器特征： ■ 电流:5-200A---------------■ 电压:100-1600V--------■ 小型通用尺寸“真空+充氢保护”焊接技术 ■ 玻璃使钝化了二极管芯片----■ 的力量/体积比率---■ 高热的热导性封装 ◆典型应用： ■ 整流电源 ■ 工业自动化控制 ■ 数控机械、遥控系统 ◆晶桥式整流器特性值： I、快速平板型 型号 正向峰值电压 反向重复峰值电压 反向重复峰值电流 绝缘电压 工作结温 外型尺寸代号 MB8A-35A ≤1.30 100-1600V 5 2500V -40 ～ 150 19 X 19 KBPC5A-50A ≤1.30 100-1600V 5 2500V I1 QL10A-40A ≤1.30 100-1600V 5 2500V I2 QL10A-50A ≤1.30 100-1600V 5 2500V I3 QL40A-100A ≤1.40 100-1600V 7 2500V I4 QL100A-200A ≤1.50 100-1600V 10 2500V I5 SQL10A-100 ≤1.40 100-1600V 7 2500V I4 SQL100A-200A ≤1.50 100-1600V 10 2500V I5 MDQ20A-100A ≤1.30 100-1600V 7 2500V 102A MDQ100A-200A ≤1.30 100-1600V 7 2500V 103A MDS20A-100A ≤1.30 100-1600V 7 2500V 102A MDS100A-200A ≤1.30 100-1600V 7 2500V 103A Ⅱ、ZQ机动车整流管特性 系列 正向峰值电压 过载电流 反向重复峰值电压 正向电压 峰值电压 平均电 ZQ10 10 14 100 ～ 600 1.2 0.55
| ◆桥式整流器特征： ■ 电流:5-200A---------------■ 电压:100-1600V--------■ 小型通用尺寸“真空+充氢保护”焊接技术 ■ 玻璃使钝化了二极管芯片----■ 的力量/体积比率---■ 高热的热导性封装 ◆典型应用： ■ 整流电源 ■ 工业自动化控制 ■ 数控机械、遥控系统 ◆晶桥式整流器特性值： | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
I、快速平板型
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ⅱ、ZQ机动车整流管特性
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 所属城市：上海 上海市
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 卢博宇
- 电话：400-6606086
- 传真：400-6606086
- 手机：
- QQ ：
压接式MTC160A/1600V可控硅模块
信息内容：品牌/商标 LiteOn光宝 型号/规格 压接式MTC160A/1600V可控硅模块 控制方式 单向 极数 二极 封装材料 树脂封装 封装外形 平底形 关断速度 普通 散热功能 带散热片 功率特性 中功率 频率特性 低频 额定正向平均电流 160（A） 控制极触发电压 2.78（V） 控制极触发电流 45（mA） 正向重复峰值电压 1600（V） 反向阻断峰值电压 2.7（V）
柳晶SQL300A三相整流桥
信息内容：产品类型 整流桥、高压硅 品牌/商标 柳晶 型号/规格 SQL300A 1200V 材料 硅 封装形式 树脂封装 封装材料 金属封装 功率特性 中功率 频率特性 中频 LED封装 有色散射(D) 发光强度角分布 标准型 反向电压VR 1200（V） 正向直流电流IF 300（A） 供应柳晶SQL300A三相整流桥dzsc/18/0299/18029979.jpgdzsc/18/0299/18029979.jpg厂家直销，质量保障。◆桥式整流器特征：■ 电流:5-200A---------------■ 电压:100-1600V--------■ 小型通用尺寸“真空+充氢保护”焊接技术■ 玻璃使钝化了二极管芯片----■ 的力量/体积比率---■ 高热的热导性封装◆典型应用：■ 整流电源 ■ 工业自动化控制 ■ 数控机械、遥控系统◆晶桥...
