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全电脑大型八温区无铅回流焊机

价 格: 410.00

类型:无铅回流焊接机 品牌:亿维天地电子设备 有效尺寸:5000×1250×1470(mm) 型号:EW-848MB 产品别名:全电脑大型八温区无铅回流焊机 作用原理:逆变

工艺要求:SMT回流焊通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热,典型的无铅工艺曲线包括四个阶段:预热、保温、回流和冷却。要得到的温度曲线,各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都必须充分考虑,才可得到满意的、可重复的结果。无铅焊工艺现在面临的问题是:回流温度越高,回流温度与元件可承受的温度的差就越小,导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
特别对应02010402SMD超小零件细间距无铅回流焊接。
三焊接区设计,温度达350
十六组温区独立控制,可通过调节设定温度、传送速度、风速等变量,实现转换无数种无铅制程温度曲线,对应多品种批量生产。
平稳传送系统:可单独选择网带传送或导轨链条传送及网链同步并行三种灵活传送方式,充分满足客户无铅生产之个性化需求。
可靠电控系统:可单独选择电脑控制或触摸屏控制及电脑和触摸屏双控制系统,彻底解决电脑死机和操作维护之后顾之忧。
安全省电:整机正常无铅焊接运行功率小于10KW
---High performance,ultra small size highly efficient leadfree reflow.
---Ideal temperature profiling with 8 heating zones with new type of fan,this unit supports high temperature profile of 300or MAX 350.
---Pinchain coveyor,mesh conveyor or pin and mesh running together,3 transportation tgpe by your free selection.
---PC controller,touch panel controller or PC and touch panel double controller,3 controller by your free selection.
---Restrain the power consumption,compact system makes area space smaller,ease of installation layout changes.

型号 /Model

EW-848MB

加热部分参数 /Heating part parameter

加热区数量 /Heating zone

上 8/ 下 8

加热区长度 /Heating length

3150mm

冷却区数量 /Cooling zone

2

送输部分参数 /Conveyor parameter

PCB宽度 /Max.width of PCB

标准宽度460mm(可以根据客户要求订做)

运输导轨调宽范围 /Rail adjust range

50-360mm(可以根据客户要求订做)

运输方向 /Conveyor direction

L→R ( R→L.option )

运输导轨固定方式 /Conveyor rail fixed

前端或后端 /Front or rear

传输带高度 /Height of conveyor

900±20mm

传送方式 /Transport system

链传动+网传动

运输带速度 /Conveyor speed

0-2000mm/min

控制部分参数 /Controlling parameter

电源 /Power supply

AC 5线3相 380V 50/60Hz (以技术协议为准)

启动功率 /Power of start up

45KW

正常工作消耗功率 /Power of consumption of operation

Approx.11KW

升温时间 /Warm-up time

约 20min

温度控制范围 /Range of temperature control

室温-400℃/Room Temperature-400℃

温度控制方式 /Temperature control

西门子温控模块闭环控制, SSR 驱动

温度控制精度 /Precision of temperature control

±1℃

PCB板温度分布偏差 /Temperature distributing error

±3℃

整机控制方式 /Control fashion

PLC+工业电脑

异常警报 /Trouble alarm

温度异常(恒温后超高温或超低温)

掉板警报 /Board drop alarm

选配项 /Option

机体参数 /Machine size&weight

重量 /Weight Approx.2300kg

外型尺寸( L×W×H ) Dimension(mm)

5000×1250×1470

技术项目

EW-848MB

PCB板要求

基板尺寸

50-480mm

PCB板上元件高度限制

上20mm,下15mm

加热特性

加热ZONE数

上8下8

冷却区数

2

升温时间

从常温到温度平衡的开始时间:约20min

升温顺序

从中间向两边逐个升温,节约电能或时间1/3

温度曲线转换时间

<15min(温度调整幅差值<100℃)

加热区温度控制精度

±1

基板内温度偏差

±3

空载满载(或道向)热平衡回复时间

25

温区独立关闭功能

各个独立控温区均可在电脑上独立关闭,当下层温区运风及发热全部关闭时,可在PCB的正反两面产生温差值 

深圳市亿维天地电子设备有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 王艺科
  • 电话:0755-33922958
  • 传真:0755-33922958
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品牌:亿维天地 型号:EW-RTOP7700-LF 用途:线路板焊接该机型旨在追求高可靠性和超实用性亿维专利发热线加热技术,独立小循环运风结构,上下加热方式,热效率高,升温快速,从室温至设定工作温度约20分钟。采用进口高温马达,直联驱动热风加热,热风均衡,低噪音,震动小,0201的元件可在运输过程中不移位。特有的风道设计,进口蜗壳运风配三层均风装置,运风均匀,热容量大,预热区,恒温区和焊接区上下加热,独立循环,独立控温,各温区控温精度±1℃,炉膛开启采用气动顶盖式。适合调式各种 MODEL 之温度曲线,双焊接区或三焊接区设置,八线 PROFILE TEST △ T 最小可至8 ℃,连线曲线测试特别对应日本或欧美标准无铅焊接制程。专用运输导轨,采用耐高温、耐磨损铝合金制造而成,高刚性不变形。导轨调宽系统采用齿轮齿条同轴调宽装置,保证导轨平行度达±5MM,有效防止了卡板、掉板的发生。并配有自动、手动调宽窄装置。运输系统采用台达变频器无级变频调速,进口STK马达传动,优质不锈钢链条和SUS316材质的不锈钢网带同步运输,进一步保证运输平稳。并配有UPS不间断电源和手动摇出功能,能有效防止因突然断电而导致PCB烤坏在炉内。具有定时自动滴油和PCB记数...

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品牌:亿维天地 型号:EW-F6630-LF 用途:线路板焊接独特先进长寿的加热系统 1. ( EW-F6630-LF 已导入无铅工艺)是我司开发的一种用于电子产品经济型贴片生产的全热风无铅回流焊设备,与同等设备相比温度更加均匀,稳定,热补偿速度快。 2. 加热系统采用高效节能的瑞典220伏镍烙发热丝,环绕型状更有利于温度的均匀性,配合曲面反射罩,热效率高,升温度速度快,特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,完全消除“阴影效应”。 3. 采用香港爱克斯大电流固态继电器(40A)无触点输出,安全、可靠,结合温控器特有的模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度±1℃,机内温度分布误差在±2℃以内,长度方向温度分布符合IPC标准。 4. 温控采用日本RKC精密仪表具模糊控制及PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能,最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。 5. 发热管模块设计,方便维修拆装。 6. 采用台湾三越高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音小。 7. 上炉体可整体开启,便于炉膛清洁。;...

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