大功率LED封装硅胶
| 价 格： | 面议 |
类型:硅胶 型号:MED-6530 产品等级:A 级 形状:透明液态胶 材质:硅橡胶
产品型号： MED-6530
LED大功率硅胶
LED大功率硅胶的作用 在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。为提高LED封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。
LED大功率硅胶的典型应用
LED硅胶主要应用在大功率LED的封装上，包括填充、模鼎、集成封装型等，还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。
LED大功率硅胶的分类
按产品固化后分：凝胶型、橡胶型、树脂型。
按折射率分目前有：高折射率（1.53左右）和普通折射率（1.41）
按工艺分:烘烤型和自干型
LED大功率硅胶的适用方法
填充型硅胶主要应用于透镜填充，由于硬度较底，外层有PC透镜保护，但是经常会出现气泡、隔层等问题，现主要的处理方案有：1、将封装的硅胶填充到透镜后，第二天再加烘烤，以减少气泡、隔层等的产生（针对烘烤型硅胶）。2、使用全隔层硅胶，使灯珠发出来的光更加均匀，但是该方法造成光通量相对降低。
同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。
模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装，硬度相对较高，会比较关注硅胶与底座的粘接能力，还有就是硅胶的脱模问题，在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。
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集成封装型硅胶主要应用在大功率集成LED的封装，对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大，根据工艺的不同做不同的调整。由于集成产品功率较大，热量几种，对胶的性能要求较高。
LED大功率硅胶的性能测试
主要测试有冷热冲击测试、黄变测试、折射率测试、透光率测试、耐湿热测试、加速老化测试等
MED-6530 | ||||
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| MED-6530/A | MED-6530/B | 备注 |
固化前 | 外观 | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
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黏度 | 3500 cps | 3500cps |
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混合比例 | 100：100 |
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胶化时间（120℃） | 48sec |
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混合黏度 | 3200cps |
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混合后折射率 | 1.41-1.45 |
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烘烤条件 | 100C 15rs+ |
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混合可用时间 | >24hrs |
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固化后 | 外观 | 透明橡胶态 |
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硬度 | A70 | ShoreD硬度计 | ||
弹性系数 | 5.1MPa | 拉力测试仪 | ||
拉伸强度 | 6.1MPa | 拉力测试仪 | ||
延伸率 | 108% | 拉力测试仪 | ||
热膨胀系数 | 322ppm |
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供应AB灌封硅胶。1比1灌封硅胶，HID电源。LED电源。电子灌封硅胶
信息内容：LED电源灌封胶-高导热产品型号MED-5830产品认证:ROHS/UL/REACH等文件简介：深圳市迈尔德科技有限公司产品使用说明书导热液体灌封胶特性MED-5830系列有机硅阻燃灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。MED-5830系列产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后产品在-60~ 2500C温度范围可长期使用,具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照M：N=100：100（重量比）混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。应用应用于有阻燃和高散热要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器、大功率LED电源的灌注封装，起到耐高温、高导热、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。MED-5830为室温固化类产品。典型技术指标序号项目技术要求固化前1外观M白色可流动性液体N灰黑色...
