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品牌:高和 树脂胶分类:灌封胶,环氧树脂 型号:GNH-3088 粘合材料:硅胶
高和机电有限公司供应LED硅胶,LED贴片硅胶,LED封装硅胶,LED填充硅胶
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品牌:高和 型号:GNH-16S深圳市高和机电有限公司供应GNH-16S 高导热银胶组合成份: 单组份 固化温度: 175℃ 90分钟可操作时间: 4小时 存储寿命: -40℃一年产品说明: GNH-16S是一种完全固态的应用于微电子元件及光学电子产品的晶片粘合的专用银胶。由于其高导热性,它也被用于导热工业,多年的使用证明了其可靠性,并且它也是指定使用的导热辅助材料。GNH-16S优点与应用: ●特别推荐本产品用于快速固化晶片粘合系统生产线。●电子器件工程联合会(JEDEC)已推荐在第二级第三级标准的塑料晶片封装生产中使用 ●适用于300℃到400℃热电偶合挤压焊接。 ●非常适用于高电压元件和大电流元件及大电流发光二极管(LEDs)。 ●适用于光学产品封装材料:发光二级管,液晶显示器和光纤化学产品。价格优惠、质量保证。欢迎广大新老客户来人、来电咨询洽谈联系人:涂小姐手机:15889331237