桥堆DB106S.SOIC-4
| 价 格： | 1.50 |
| 产品类型 | 整流桥、高压硅 | 品牌/商标 | 国产 |
| 型号/规格 | DB106S | 结构 | 点接触型 |
| 材料 | 其他 | 封装形式 | 贴片型 |
| 封装材料 | 塑料封装 | 出光面特征 | 微型管 |
| 发光强度角分布 | 标准型 | 反向电压VR | 50（V） |
| 正向直流电流IF | 1.0（A） |
Rectifiers - Bridge 1.0A 50Vdzsc/18/0043/18004383.jpg桥堆DB106S.SOIC-4
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Microchip - 温度传感器 TCN75
信息内容：品牌/商标 MICROCHILP 型号/规格 TCN75 种类 温度 材料 聚合物 材料物理性质 半导体 材料晶体结构 多晶 制作工艺 集成 输出信号 开关型 防护等级 0 线性度 0（%F.S.） 迟滞 0（%F.S.） 重复性 0（%F.S.） 灵敏度 0 漂移 0 分辨率 0
DF08.DIP-4桥式整流器
信息内容：产品类型 整流管 品牌/商标 国产 型号/规格 DF08 结构 点接触型 材料 其他 封装形式 贴片型 封装材料 塑料封装 出光面特征 微型管 发光强度角分布 标准型 反向电压VR 800（V） 正向直流电流IF 1（A） 数据列表DF005M-10M产品相片31-DF-M其它图纸DF-M Series TopDF-M Series Side 2DF-M Series Side 1标准包装50类别分离式半导体产品家庭桥式整流器系列-电压 - 峰值反向()800V电流 - DC 正向(If)1A二极管型单相速度标准恢复 >500ns，> 200mA (Io)反向恢复时间(trr)-安装类型通孔封装/外壳4-EDIP（0.300", 7.62mm）包装管件供应商设备封装DFMdzsc/18/0160/18016057.jpg
