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品牌:ST/CJ 型号:BZX84C3V6LT1 应用范围:稳压 结构:点接触型 材料:硅(Si) 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装 功率特性:小功率 频率特性:低频
价格优势,服务优质。
品牌:ST/CJ 型号:MM3Z3V3 应用范围:稳压 结构:点接触型 材料:硅(Si) 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装 功率特性:小功率 频率特性:低频价格优势,服务优质。
品牌/商标 RENESAS 型号/规格 R5G0C302FA 批号 2010 封装 LQFP-32 营销方式 厂家直销 产品性质 热销 处理信号 模拟信号 制作工艺 半导体集成 集成程度 中规模 工作温度 -40~85(℃) 类型 单片机 瑞萨MCU R5G0C302FA采用超小型封装LQFP-32封装,此封装更方便开发工程师布线、也方便生产线贴装,大大的节约了成本。R5G0C302FA LQFP-32价格低廉、供货周期短、运行稳定,可以替代M37544G2A老产品,欢迎有需要的企业、朋友联系我司。