品牌/商标 | Hynix | 型号/规格 | HY27UF084G2M-TPCB |
批号 | 08+ | 封装 | CALL |
营销方式 | 库存 | 类型 | 存储器 |
品牌/商标 MICROSEMI 型号/规格 SG3846NE3 批号 10+ 封装 sop/dip 营销方式 库存 类型 通信IC
品牌/商标 ALLEGRO 型号/规格 A3946KLP-T 批号 10+ 封装 TSSOP-16 营销方式 现货 产品性质 热销 处理信号 模拟信号 制作工艺 半导体集成 导电类型 单极型 集成程度 小规模 规格尺寸 1(mm) 工作温度 -40~85(℃) 静态功耗 1(mW) 类型 驱动IC