

| 价 格: | 1998.00 |
品牌:MALCOM 型号:DS-02/03/05 测量范围:0-300(℃) 外形尺寸:230*94*51(mm) 装箱数:1
| 日本MALCOM | 型号DS-03波峰焊 |
| 300(℃) | 外形尺寸230*94*51(mm) |
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详细说明:
DS-03【特点】
1.1次测定可以得到焊接条件中所必要的多个数据
2.根据预热测定基板下面的表面温度
3.初次焊接温度
4.初次过锡时间
5.2次焊接温度
6.2次过锡时间
7.助焊剂高度,焊接高度,助焊剂干燥的判别
8.过锡总时间
【技术参数】
【一般规格】
项目 | 规格 |
| 冷接点补偿 | 根据白金测温电阻自动补偿 |
| 使用温度 | 周围120度,5分钟以下OK |
| 使用电池 | S-006P?DC9V?1個 |
| 使用时间 | 连续10小时以上 |
| 预热基板寿命 | 焊接温度250度, 过锡时间5秒的情况下,5000次以上 |
| 外形尺寸 | 宽度94mm× 长度230mm× 高度51mm |
| 重量 | 840g(不含电池) |
【测定数据规格】
项目 | 传感器 | 表示方法 | 测定范围 | 精度?内容 |
| 焊接温度 | K型热电偶 | LCD 数字显示 | 0~300℃ | ±2℃ |
| 基板下面表面温度 | K热电偶 | 50~300℃ | ±2℃ | |
| 过锡时间 | 电极 | 0~10.0秒 | ±0.2秒 | |
| 助焊剂干燥 | 抵抗 电阻 | LED NG时红色LED灯亮 OK时绿色LED灯亮 | 10KΩ~5MΩ | 2Φ电极间隔4mm |
| 助焊剂高度上限 | 电极 | 基板下面做为标准 0~6mm | 度数分辨能1mm |
品牌:MALCOM 型号:RCP-200 测量范围:0-300(℃) 外形尺寸:200*50*15(mm) 装箱数:1品牌日本MALCOM型号RCP-200测量范围300(℃)外形尺寸200*50*15(mm)装箱数1 详细说明:【特点】●采用独自专用高耐热的微型热电偶,在实现了小型化的同时可以进行6CH测定●便携式设计,携带方便●采用镀金表面处理,减少热辐射,实现了高耐热性●通过使用附属的专用冷却装置,能够快速有效的进行冷却●因为能够直接向电脑传送数据,所以不需要数据转换装置●实现了小型高耐热 新型便带式回流炉测试仪【技术参数】项目规格型号RCM-G测定温度范围0~300℃测定点数1~6点计测时间约90分温度采样测定是0.5秒(温度测定周期是0.05秒时测量时间为15分)温度采样测定0.05秒、0.1秒、0.2秒、0.5秒、1.0秒、2.0秒、4.0秒、8.0秒可以任意设定温度精度±2℃输入热电偶 JIS-K 110Ω 以下电源锂聚合物电池外形尺寸200mm(W)×50mm(D)×15mm(H) 重量约400g电脑/打印机输出种类USB温度分析程序TAM-4 对应OS:Windows XP/2000※温度精度是不含热电偶误差※测量时间可以不考虑耐热性的时间、测量回流炉内的时间不限
品牌:TPK 型号:TPK-40 测量范围:300(℃) 外形尺寸:208*75*20(mm) 装箱数:1SMT炉温测试仪 TPK—40 1、可测波峰焊、回流焊、隧道炉在线实际焊接温度曲线,三种PC介面(英文,中简,中繁)显示并可互换。2、每通道可记录资料120000点,配合PC机98X以上系统即可高清晰显示焊炉温度实际设定曲线,每条曲线颜色可多色设定,并通过印表机横向列印或纵向列印。3、电脑上自动显示每通道温度,水平温度/时间线,单点温度和时间显示。4、可设置要测得的PCB每点焊接点(元件点)的尺寸,距离,运行方向及可下载显示PCB彩图和定位点,自动显示温区。5、通过PC机用滑鼠可设定焊接区域,焊接时间点,上升斜率,下降斜率,超出指定温度的时间总值,任意两间点的斜率,时间值。6、并通过详细资讯查看详细资讯对话方块,并可进入列印范围,让操作者了解得更透彻。7、内装可充电式Ni-cd电池,最长可连续使用8小时。 技术参数:1、型号规格:TPK-40 2、测试通道:四通道 3、转换速率:0.05秒~600秒可调 4、记录时长:8小时 5、测量精度:±1℃ 6、测度范围:0-400℃7、工作电压:3.6VDC可充电电池 8、软件版本:e-DataPro V1.0...