品牌 | JH | 型号 | JT-H |
机械刚性 | 刚性 | 层数 | 多层 |
基材 | 氮化铝 | 绝缘材料 | 陶瓷基 |
绝缘层厚度 | 常规板 | 阻燃特性 | HB板 |
加工工艺 | 压延箔 | 增强材料 | 玻纤布基 |
绝缘树脂 | 聚酰亚胺树脂(PI) | 产品性质 | 新品 |
营销方式 | 厂家直销 | 营销价格 | 优惠 |
本产品采用厚膜微电子印制工艺制造而得,使用高性能电子浆料印制后经800~1000度高温烧结而得。主要基体材料采用Al2O3/AlN基板,具有较强的散热性、绝缘性和可靠性,组装密度高,导热性佳。可根据客户具体要求进行特殊规格、特殊形制、特殊尺寸等非常规设计。