品牌:富晶隆 型号:FJR-L36I 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:压延箔 增强材料:复合基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:折扣
铝基板是一种独特的金属基覆铜板,它具有良好的导热性,电气绝缘性和机械加工性。它能够采用表面贴装技术(SMT),在电路设计中对热扩散进行极为有效的处理,降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长成品使用寿命:缩小产品体积,降低硬件及装配成本,取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
完成铜厚:0.5OZ-4oz
板厚:min:0.4mm,max:5mm
最小成品孔径:0.1mm
外层线宽/线距:0.1mm/0.1mm
内层线宽/线距:0.1mm/0.1mm
最小孔径:0.2mm
最小镭射钻孔:0.1mm
最小环宽:0.11mm
最小BGA位孔间距:0.4mm
阻抗公差:±10%
最小绝缘层厚度: 3mil
激光盲孔厚径比:0.8:1
工作板尺寸:520*622mm
钻孔公差(PTH):±0.075mm
钻孔公差(NPTH):±0.05mm
外形公差(CNC):±0.13mm
富晶隆电子欢迎各界人士真诚的合作!
联系人:万丽女士 电话:15323739791
固话:0755-27467392 传真:0755-27531572
QQ:1539793217 msn:weixiao79725@msn.cn
品牌:富晶隆 型号:FJR-L3 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:折扣 铝基板是一种独特的金属基覆铜板,它具有良好的导热性,电气绝缘性和机械加工性。它能够采用表面贴装技术(SMT),在电路设计中对热扩散进行极为有效的处理,降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长成品使用寿命:缩小产品体积,降低硬件及装配成本,取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 完成铜厚:0.5OZ-4oz板厚:min:0.4mm,max:5mm最小成品孔径:0.1mm外层线宽/线距:0.1mm/0.1mm内层线宽/线距:0.1mm/0.1mm最小孔径:0.2mm最小镭射钻孔:0.1mm最小环宽:0.11mm最小BGA位孔间距:0.4mm阻抗公差:±10%最小绝缘层厚度: 3mil激光盲孔厚径比:0.8:1工作板尺寸:520*622mm钻孔公差(PTH):±0.075mm钻孔公差(NPTH):±0.05mm外形公差(CNC):±0.13mm 富晶隆电子欢迎各界人士真诚的合作! 联系人:万丽女士 电话:15323739791 固话:0755-27467392 传真:0755-27531572 QQ:1539793217 ...
品牌:富晶隆 型号:LED-L36 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:折扣 深圳市富晶隆电子有限公司成立于2010年1月,是一家从事单双面板,多层电路板及FPC软性板研发、生产和销售于一体的民营企业。为您提供PCB板生产,原理图设计、抄板、开模,飞针测试等一条龙服务。 本公司不断引进美国、日本、德国、等地区先进生产设备和技术。致力于研发生产高密度和高可靠性的双面板,多层板,广泛用于电脑、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表等高科技领域,产品全面通过UL认证,MIC、MIN标准,通过ISO-9001质量体系认证、欧盟SGS无铅产品认证,产品主要销往国内市场,东南亚各国以及欧美市场。 目前共有员工150余人,高学历人才占20%以上,月生产能力5000-6000平方,交货快捷是本分司的优势,生产周期在3-7天,加急样板24小时交货. 稳定支持顾客项目研发进程和生产进度,占领市场先机. 富晶隆电子欢迎各界人士真诚的合作! 联系人:万丽女士 电话:15323739791 固话:0755-27467392 ...