品牌:3M 型号:1609E-VND14V2 封装:BGA 批号:2008
方法保证连接可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;最小测试间距可达0.5mm;
产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位,生产效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:电木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
产品服务:
※ 半年免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持
商品类型:全新 品牌:苹果 网络制式:GSM、3G(TD-SCDMA)、双卡双待 型号:iPhone 外形:直板 售后类型:保修一年 深圳华通微电子技术有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket、CMOS图像传感器IC的测试座,手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA IC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试座)。:U盘FLASH芯片.LGA/TSOP 1托4/8测试夹具:UDP黑胶体一托8/16测试夹具.:TF/SD卡一托8/16测试夹具:各类内存条颗粒测试夹具. DDR2测试架/夹具,DDR3测试架/夹具:可订做各类BGA IC测试座/夹具,BGA植球工具:摄像IC测试座:手机、蓝牙、GPS、电脑主板、显卡等测试治具可以订制各种芯片的测试夹具!:BGA返修一站式服务:BGA植球、测试、拆板、除胶、BGA贴装