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服务器BGA测试架

价 格: 1.00

品牌:3M 型号:1609E-VND14V2 封装:BGA 批号:2008

方法保证连接可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;最小测试间距可达0.5mm;

产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位,生产效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:电木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
产品服务:

※ 半年免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持

梁光椿
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 梁光椿
  • 电话:0755-85280893
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信息内容:

商品类型:全新 品牌:苹果 网络制式:GSM、3G(TD-SCDMA)、双卡双待 型号:iPhone 外形:直板 售后类型:保修一年 深圳华通微电子技术有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket、CMOS图像传感器IC的测试座,手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA IC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试座)。:U盘FLASH芯片.LGA/TSOP 1托4/8测试夹具:UDP黑胶体一托8/16测试夹具.:TF/SD卡一托8/16测试夹具:各类内存条颗粒测试夹具. DDR2测试架/夹具,DDR3测试架/夹具:可订做各类BGA IC测试座/夹具,BGA植球工具:摄像IC测试座:手机、蓝牙、GPS、电脑主板、显卡等测试治具可以订制各种芯片的测试夹具!:BGA返修一站式服务:BGA植球、测试、拆板、除胶、BGA贴装

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供应BGA 测试架

信息内容:

样品或现货:现货 是否标准件:非标准件 材质:合金 型号:IC座子 适用机床:铣床※ 研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket;※ 研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通 讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。※ 可根据客户要求定做BGA 植球台。※ BGA返修一条龙服务:BGA拆板、除胶、植球、测试,代客烧录IC。

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