品牌:FXP 型号:PCB0011 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:V2板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
1.0最小线宽:5MIL(0.12 mm),允许失真≤20%
2.0最小线距:5MIL(0.12mm),允许失真≤20%
3.0最小焊盘环宽度:(0.15mm)。
4.0最小孔径:12mil(0.3mm )。
5.0孔径公差:
5.1元件孔:孔径允许误差±0.08~0.1mm,
5.2安装孔:孔径允许误差+0.1~0.2mm
6.0外形尺寸公差:
6.1按客户公差要求,
6.2未注公差要求,允许误差±0.2~0.05mm
7.0翘曲度:≤1%
8.0电镀层厚度:
8.1镀铜层厚度:镍金板12~15um; 喷锡板18~25um,
8.2镀镍层厚度:4~5um
8.3镀金层厚度:
A.水金板:0.01~0.03um,
B.厚金板:0.03~0.01um.
8.4镀锡层厚度:3~5um.
9.0金属化孔:孔壁镀层完整,空洞孔数<5%,且空洞面积<孔壁面积的10%。
10.0外观要求(目视距离500mm)
10.1板面清洁,无脏污物,
10.2镀层均匀,无明显氧化,无明显划伤,金层颜色符合客户要求,
10.3阻焊层油墨光亮,无垃圾,无明显划分,不起泡,颜色符合客户要求,
10.4字符正确,清晰可辩,对位准确。
10.5板材无分层,无气泡,不明显露布纹。
10.6板边光洁(符合客户要求),无分层,无披峰,
10.7金手指镀层光亮,无氧化,无划伤,倒角角度正确。
11.0可焊性:符合行业标准(或客户要求)。
12.0电气性能:符合行业标准(或客户要求)。
以上标准参照美国《IPC-A-600E印制板的可接受性
dzsc/19/1440/19144066.jpg我公司生产铝基板在电路设计方案中,对热扩散进行合理有效的处理,具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能,降低产品运行温度,从而提高产品使用寿命,能有效的降低LED灯珠的光衰程度。最小线宽:0.1mm(4 mils);最小线距:0.1mm(4 mils);最小孔径:0.25mm(10 mils);线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;板材厚度:0.8mm-3.0mm;表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化;防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨;热风整平:单面及双面试验项目PROPERTY单位Unit处理条件Condition典型值Typical value剥离强度Peel strengthN/mmA及热应力后1.9表面电阻Surface resistanceM/ΩA5×109C-96/35/903×109体积电阻率Volume resistivityM/Ω-mA2×109C-96/35/905×109热阻Heat resistance℃/WA0.95介电常数Permittivity_A3.2介质损耗因数Dissipation factor_A0.015热应力Solder heat resistanceSA280℃,300S不分层,不气泡No Delamination, No Blistering击穿电压力Breakdown voltageKV 6.0