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供应原装TI模数转换器芯片

价 格: 面议
型号/规格:TLC0832CDR
品牌/商标:TI

品牌 TI 型号 TLC0832CDR
封装 SOP 批号 10+
类型 其他IC
 芯片的封装类型主要有以下几种:   1.BGA 球栅阵列封装   2.CSP 芯片缩放式封装   3.COB 板上芯片贴装   4.COC 瓷质基板上芯片贴装   5.MCM 多芯片模型贴装   6.LCC 无引线片式载体   7.CFP 陶瓷扁平封装   8.PQFP 塑料四边引线封装   9.SOJ 塑料J形线封装   10.SOP 小外形外壳封装   11.TQFP 扁平簿片方形封装   12.TSOP 微型簿片式封装   13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装   14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装   15.CQFP 陶瓷四边引线扁平   16.CERDIP 陶瓷熔封双列   17.PBGA 塑料焊球阵列封装   18.SSOP 窄间距小外型塑封   19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装   20.FCOB 板上倒装片

朱銮娥
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
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