类型:锡膏测厚仪 品牌:BESTEMP 型号:LTT—H80 InSPIre-510a 测量范围:500*350(mm) 显示方式:电脑 电源电压:220(V) 外形尺寸:1000*1000*1530(mm)
● 运用可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高
精度三维测量。
● 采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴影效应干扰。
● PSLM可编程结构光栅的应用,从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moire)玻璃光栅
的形式。取消了机械驱动及传动部份,大大提高了使用的便捷性,避免了机械磨损和维修成本。
● 高精度超高贞数的4百万像素工业相机,配合精密级丝杆和导轨,实现高速稳定的检测。
● 友好简洁的操作界面,实现五分钟编程一键式操作。
● 强大的过程统计(SPC),让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。从而
有效的提升产品质量。
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导入Gerber功能 设置工艺参数
人工Teach功能 自动检测路劲优化
自动生成检测程序
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PCB板整板自动检测 完整的检测数据库
时实监空视检测过程 列表及图形数据查找
PCB整板模拟监视 三维模拟及切面显示
实时动态FOV监视 三维图像显示
实时设备状态监视 工艺窗口及测试对比
实时检测数据更新 自动缺陷类型判断及显示
最快的检测速度
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List Review;
Single % Multi PCB View;
Xbar-S & Xbar-R Chart;
Histogram Chart;
Cp & Cpk Chart;
Gage Repeatability Chart;
Multi Chart;
Defect Analyze Chart
测试效果/Test Effection
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高品质的图像显示 同步漫反射PMP
技术参数/Parameters
测量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PSLM PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术) |
测量项目 | Measurements | 体积、面积、高度、XY偏移、形状 |
检测不良 类型 | Detection of non- performing types | 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良 |
FOV尺寸 | FOV size | 48×34mm |
精度 | Accuracy | Xy方向:10μm; 高度:小于1μm |
重复精度 | Repeatability | 高度:小于1μm(4 Sigma), 面积:小于1%(4 Sigma) |
检测速度 | Detection Speed | 高精度模式:2300mm /秒 |
Mark点检测 时间 | Mark-point detection time | 1秒/个 |
测量 高度 | Maximum Measuring height | 500-700μm(PSLM软件调控) |
弯曲PCB最 大测量高度 | Maximum Measuring height of PCB warp | ±5mm |
最小焊盘 间距 | Minimum pad spacing | 100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准) |
最小测量 大小 | Smallest size measurement | 长方形:150μm, 圆形:200μm |
PCB 尺寸 | Maximum PCB Size | 510×505mm |
PCB传送 方向 | PCB Transfer Direction | 左到右 或 右到左 |
轨道宽度 调整 | Conveyor Width Adjustment | 自动 和 手动 |
工程统计 数据 | Engineering Statistics | Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage Repeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
Geber和 CAD导入 | Geber and CAD Data Import | 支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式 CAD X,Y,Part No.,Package Type Import |
操作系统 支持 | Operating system support | Windows XP Professional 或windows 7 professional |
设备规格 | EquipmentDimensionandeight | 1000×1000×1530 mm(不包含信号灯高度) 865kg |
类型:锡膏测厚仪 品牌:REAL 型号:Z-3000 测量范围:400*600(mm) 显示方式:电脑 电源电压:220(V) 外形尺寸:600*550*650(mm) 产品名称:REEL2D锡膏厚度测试仪 产品料号: 规格型号:Z-3000 技术参数: 锡膏印刷是SMT生产道工序,许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势,使问题在发生之前得到预防,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求,提高客户对生产质量信心的重要措施。采用激光非接触测量锡膏厚度并进行实时统计分析,采用先进的相对测量方法和优质的部件,精度稳定,维护成本低,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。 ◆自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准,即时校准测量结果,全闭环反馈,精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统,精度保持性好,故障率低。◆使用相对测量法,消除PCB变形的误差,可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。◆量程大,可直接测量双面板,也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度、元件、BGA锡球高度等。◆花岗石测量平台,耐磨,不易变形,不产生静电,可测量PCB面积大。◆一体化的坚固底座,刚性好。可调水平的减震脚。◆大范围无级变倍光学镜头...