类型:锡膏测厚仪 品牌:新加坡 型号:SH-110-3D 测量范围:对10mm高度以内物体或零件进行精密测量(mm) 显示方式:精密红色激光线 电源电压:110V,60Hz/ 220V,50Hz AC(V) 外形尺寸:900X560X470(L×W×H)(mm)
dzsc/17/9280/17928099.jpg一.SH-110-3D锡膏测厚仪的功能特点: 1、3D扫描测量 2、3D模拟重组
3、PCB多区域编程扫描
4、自动化、重复性测量
5、X、Y大扫描范围 6、Z轴伺服,软件校正
7、板弯自动补偿 8、五档倍数调节 9、强大SPC功能 10、产品及产线管理
11、自动分析提取锡膏 12、人性化操作
二.3D锡膏厚度测量仪技术参数:
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三.3D全息影像显示扫描结果:
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四.完全智能化SPC分析功能:
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品牌:日本MALCOM 型号:RC-50 测量范围:0~~300(℃) 外形尺寸:长232mm,宽285.4mm宽最小210mm,厚24mm(mm) 装箱数:1功 能:适用于管理无铅焊接之波峰焊锡炉焊接曲线测定特 点:1、具有无铅双波峰焊波间温度曲线测试。2、用计算机可解析复杂的回流焊接的温度管理条件进行自动判定,数据保存等全部管理。3、所显示的温度曲线数据清淅,易分析,叛断。4、分析双波槽锡炉焊接温度和浸润时间,并通过电脑里对预热,焊接温度和时间条件的设定,软件并自动进行判定。5、打印温度曲线数据时,按原画面的样式打印,6、配备可调整仪器支撑架,没配备耐高温盒规 格:1、表示温度范围,0~~300℃可任意设定 2、表示CH数:0~~6通道(可任意选定)3、测定温度周期:0.05S 4、测量时间:约15分钟 5、测温精度:±2℃6、数据接口:RS232C 7、判定合,否项目:峰值温度,1次,2次槽间的焊接温度和湿润时间8、输出文件形式:原文格式,CSV·TEXT 9、温度解析程序:MALCOM〈TAM-50〉10、数据解析系统:MALCOM〈RC-50〉11、设备尺寸:长232mm,宽285.4mm宽最小210mm,厚24mm12、工作环境:CPU:Pentium133MHz 储存器:32MB以上13、监视器:600*800 256种颜色以上 理想:1...
品牌:韩国 型号:TPK 测量范围:0--500(℃) 外形尺寸:L208×W75×H20(mm) 装箱数:1 TPK-40/TPK-60/TPK-80 产品说明:1、可测波峰焊、回流焊、隧道炉在线实际焊接温度曲线,三种PC介面(英文,中简,中繁)显示并可互换。2、每通道可记录资料120000点,配合PC机98X以上系统即可高清晰显示焊炉温度实际设定曲线,每条曲线颜色可多色设定,并通过印表机横向列印或纵向列印。3、电脑上自动显示每通道温度,水平温度/时间线,单点温度和时间显示。4、可设置要测得的PCB每点焊接点(元件点)的尺寸,距离,运行方向及可下载显示PCB彩图和定位点,自动显示温区。5、通过PC机用滑鼠可设定焊接区域,焊接时间点,上升斜率,下降斜率,超出指定温度的时间总值,任意两间点的斜率,时间值。6、并通过详细资讯查看详细资讯对话方块,并可进入列印范围,让操作者了解得更透彻。7、内装可充电式Ni-cd电池,最长可连续使用8小时。技术参数:1、型号规格:TPK-40/60/80/120 2、测试通道:四/六/八/十二通道3、采样间隔:0.05秒~600秒可调 4、一次性记录时长:最长8小时5、测量精度:±1℃ ...