型号:多款供选 类型:药芯 品牌:华建 助焊剂含量:2.0(%) 标准直径:1.0(mm) 熔点:227(℃) 重量:800(g) 用途:电子元器件焊接 材质:锡铜合金 产地:深圳 是否含助焊剂:是
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1、绿色环保无铅,己通过SGS认证和符合欧盟RoHS、WEEE标准。
2、润湿性好,上锡速度快;
3、焊锡时不会溅弹松香;
4、?线内松香分布均匀,不断芯;
5、烙铁头浮渣少;
6、自动走线焊接时锡丝不会缠结,不阻塞导管。
型号:Sn-Cu0.7 类型:无铅 品牌:华建牌 适用范围:电子元器件的焊接 标准直径:1.0 材质:锡铜 熔点:227 是否现货:是 助焊剂含量:2.2型号993类型无铅锡线品牌华建牌助焊剂含量2.0(%)标准直径1.0(mm)熔点227(℃)重量800(g)用途环保电子焊锡材质锡铜产地广东深圳长度约60米工作温度350℃规格多款焊接电流220V牌号993是否含助焊剂是无铅锡线规格项次规格测试方法1、卤素含量<0.1JIS Z 31972、乾燥度 产品表面残留无点着力,容易清除JIS Z 3197铜镜板腐蚀没有腐蚀发生JIS Z 31974、水溶液比电阻>5×104JIS Z 31975、SIR值原始值>5000Ω JIS Z 3197C-96/40/95C-40-95>10GΩ测试后回到室温下>100GΩ扩展率>75%JIS Z 3197特定合金固相温度液相温度比重Sn99.3/Cu0.7227℃228℃7.32 合金成份标准规格 项次规格合金成分(%)不纯物(%)SnCuAgPbBiZnFeSbAlAsCd99.30.7<0.01<0.03<0.01<0.001<0.02<0.012<0.001<0.015<0.001Bal±0.1 助焊剂RMA环保型树脂芯助焊剂 无铅锡线:配合无铅化电子组装需求,本公司的具有Sn-Cu、Su-Ag、Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在100ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以...