品牌:KY 树脂胶分类:有机导热灌封胶 型号:HCY 粘合材料:A B
一、导热灌封胶概述
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、产品特点
● 良好的导热性和阻燃性
● 低粘度,流平性好
● 固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好
● 耐热性、耐潮性、耐寒性
● 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
● 附着力强
三、应用范围
● 电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封
● 户外LED显示屏的灌封
● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
四、固化前后技术参数:
HCY1155性能指标 | A组分 | B组分 | HCY5299性能指标 | A组分 | B组分 | ||
固化前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 | 固化前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度(cps) | 6500~5500 | 5500~4500 | 粘度(cps) | 3300 | 3500 | ||
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 100:1 |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | ||
混合后黏度 (cps) | 6000~5000 | 混合后黏度 (cps) | 3000~4000 | ||||
可操作时间 (min) | 120 | 可操作时间 (min) | 120 | ||||
固化时间 (min) | 480 | 固化时间 (min) | 480 | ||||
固化时间 (min,80℃) | 20 | 固化时间 (min,80℃) | 20 | ||||
固
化
后 | 硬度(shore C) | 50--60 |
固
化
后 | 硬度(shore C) | 60 | ||
导 热 系 数 [W(m·K)] | 1.1 | 导 热 系 数 [W(m·K)] | 0.8 | ||||
介 电 强 度(kv/mm) | ≥27 | 介 电 强 度(kv/mm) | ≥27 | ||||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | 介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | 体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||||
线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | 线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ||||
阻燃性能 | 94-V0 | 阻燃性能 | 94-V0 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
品牌:跨越 型号:HCH 材质:硅胶 阻燃性:V-0 耐温:-40~+220(℃) 颜色:灰色,蓝色 产品认证:UL,SGSHCH高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 特点优势 ● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境● 良好的热传导率● 电气绝缘● 满足ROHS及UL的环境要求● 天然粘性 典型应用 ● 笔记本电脑● 通讯硬件设备● 高速硬盘驱动器 ● 汽车发动机控制模快● 微处理器,记忆芯片及图形处理器● 移动设备 物理特性参数表:测试项目测试方法单位HCH系列测试值HCH600测试值HCH500测试值颜色 ColorVisual 蓝色/土红黄色/蓝色 厚度 ThicknessASTM D374Mm0.25~5.00.25~5.0 比重 Specific GravityASTM D792g/cm32.852.7硬度 HardnessASTM D2240Shore C3030 抗拉强度 Tensile StrengthASTM D412kg/cm25555 耐温范围Continuous use TempEN344℃-40~220-40~220 体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-cm3.1*10113.1*1011 耐电压 Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm>5.0>5.0 阻燃性 Flame RatingUL-94 94-V094-V0 导热系数 ConductivityASTM D5470w/m-k6.05.0基本规格:200...
品牌:KY 型号:HCH500 材质:橡胶 阻燃性:V-0 耐温:-40~220(℃) 颜色:黄色 产品认证:ULHCH高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 特点优势 ● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境● 良好的热传导率● 电气绝缘● 满足ROHS及UL的环境要求● 天然粘性 典型应用 ● 笔记本电脑● 通讯硬件设备● 高速硬盘驱动器 ● 汽车发动机控制模快● 微处理器,记忆芯片及图形处理器● 移动设备 物理特性参数表:测试项目测试方法单位HCH系列测试值HCH600测试值HCH500测试值颜色 ColorVisual 蓝色/土红黄色/蓝色 厚度 ThicknessASTM D374Mm0.25~5.00.25~5.0 比重 Specific GravityASTM D792g/cm32.852.7硬度 HardnessASTM D2240Shore C3030 抗拉强度 Tensile StrengthASTM D412kg/cm25555 耐温范围Continuous use TempEN344℃-40~220-40~220 体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-cm3.1*10113.1*1011 耐电压 Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm>5.0>5.0 阻燃性 Flame RatingUL-94 94-V094-V0 导热系数 ConductivityASTM D5470w/m-k6.05.0基本规格:200mm*400mm,30...