供应LED铝基板，大功率铝基板

价格：

1.00

详细介绍
企业详情

种类:铝基覆铜板绝缘材料:合成纤维板表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色最小线宽间距:0.1 最小孔径:1.0 加工层数:单，双面板厚度:1.6（mm）粘结剂树脂:环氧特性:通用型

深圳市恒立泰科技有限公司

恒立泰铝基线路板

型号SZHLTLED

铝基板的特点

a,采用表面贴装技术（SMT）；

b,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；具有优异的导热散热性能

　　c,降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

　　d,缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

　　e,取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

主要用途：

　　1. 灯具灯饰：解决LED灯导热散热问题、优化LED灯珠的工作环境，解决LED灯具的寿命和光衰问题。

2．音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　3.电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。

　　4. 汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

　　5.计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

　　6.功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。

铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

主要性能指标

测试项目	处理条件	单位	典型值
测试项目	处理条件	单位	SZHLTLED-01	SZHLTLED-02	SZHETLED-11
导热系数	A	W/M.℃	0.8～1.0	≥2.0	≥2.0
剥离强度	热应力后	N/mm	1.85	1.7	1.7
表面电阻	交变态 C-96/35/90	MΩ	7×10⁹	5×10⁹	5×10⁸
表面电阻	交变态 C-96/35/90	MΩ	3×10⁹	2×10⁹	4×10⁸
耐浸焊性	288℃	S	60	60	60
击穿电压	A	KV	＞2．0	2．0	2．0
1MH_Z介电常数	交变态	1MHZ	3.8	3.9	2.7
1MH_Z介电损耗因数	交变态	－	0．028	0．026	0．009
燃烧性	交变态	－	V-0	V-0	V-0
耐电弧	交变态	S	250	250	250
CTI	交变态	-	225	225	225

二:金属基板制成能力

技术项目	制程能力之技术指标
板材类型	铝基板铜基板铁基板
表面处理	化学金喷锡沉锡化学银 osp
层数	单面双面铜基板
尺寸	1200mm*500mm
最小尺寸	5mm*5mm
最小线宽线距	0.1mm
板翘曲度	≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm*300mm）
加工厚度	0.6-5.0mm
铜箔厚度	35um-210um
成形尺寸公差	±0.15mm
V-CUT对位精度	±0.1mm
加工能力	3000m²/月
孔定位偏差	±0.05mm
成型尺寸公差范围	CNC锣外形：±0.1mm；模冲外形：±0.1mm